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[导读]【2022 年 05 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供弹性的多端口及信道宽度组合,提高效能表现及可用性。此设计有助于系统处理人工智能/深度学习工作负载、数据储存设备、数据中心的服务器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬件。

【2022 年 05 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供弹性的多端口及信道宽度组合,提高效能表现及可用性。此设计有助于系统处理人工智能/深度学习工作负载、数据储存设备、数据中心的服务器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬件。

PI7C9X3G1632GP 的基础架构由 2 片砖片组成,各具备 8 端口及 16 通道,可支持 32 信道的 SERDES,配置选项从 2 端口至 16 埠皆有。为满足各种潜在产品应用,如端口扇出及多个主机连接,可配置不同的端口类型,包括上行埠、下行埠及跨网域端点 (CDEP) 埠。

PI7C9X3G1632GP 内嵌有多个 DMA 信道,提高主机/主机及连接端点间的数据通讯效率。低封包转发延迟 (典型值 <150ns) 代表可实现高效能数据传输。PCIe 3.0 频率缓冲器的整合有助于降低总物料清单成本,并能简化实作程序。

切换器包含更多功能,如先进的错误报告、错误处理及端到端数据保护功能,对于确保持续传输可靠性极为重要。此外,使用内建热传感器能监测操作情况。

先进的电源管理功能可大幅节省能源消耗,PI7C9X3G1632GP 得以在 -40°C 至 85°C 的工业温度范围间运作,并可用于各种产品应用。

PI7C9X3G1632GP 封包切换器采用 676 接脚 FCBGA 封装,尺寸为 27mm x 27mm。

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