2nm芯片正式官宣了，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片

芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。在这样的情况下，英特尔也宣布进入晶圆代工领域内，并表示将会在2025年前量产20A工艺的芯片。

要知道，英特尔目前还不能自主量产7nm制程的芯片，却要在3年后量产20A工艺的芯片，这着实让外界吃了一惊。然而，就在近日，英特尔方面再次官宣2nm芯片，并表示将会在2024年实现量产，有望赶在台积电前面量产2nm芯片，目的就是重回芯片制造领域内的巅峰。据了解，英特尔为了快速发展芯片制造技术，其已经与IBM合作，后者在之前已经发布了全球首个2nm芯片制造技术。

由于IBM自身不生产制造芯片，很大可能会交给英特尔。另外，英特尔为了提升芯片制造技术等，ASML的光刻机的优先供货，并获得升级版的EUV光刻机，其NA值为0.55，也是全球首台交付的升级版EUV光刻机。然而，就在近日，英特尔方面再次官宣2nm芯片，并表示将会在2024年实现量产，有望赶在台积电前面量产2nm芯片，目的就是重回芯片制造领域内的巅峰。

据了解，英特尔为了快速发展芯片制造技术，其已经与IBM合作，后者在之前已经发布了全球首个2nm芯片制造技术。由于IBM自身不生产制造芯片，很大可能会交给英特尔。另外，英特尔为了提升芯片制造技术等，ASML的光刻机的优先供货，并获得升级版的EUV光刻机，其NA值为0.55，也是全球首台交付的升级版EUV光刻机。

但台积电接收英特尔芯片订单采用的是预收款的形式，其它厂商的订单都是先生产后交钱，英特尔的芯片订单是先付款，后生产。台积电这么做一方面是因为英特尔芯片订单不想排队等待，另外一方面的是台积电也明白英特尔的订单不会长久，防范着英特尔。其次，台积电美国工厂投产时间或延迟。据悉，台积电在美建设5nm芯片生产线，预计在2024年投产。

对于芯片技术的向前推动，很多国际头部公司也一直在未知的道路上疾驰，英特尔CEO基辛格最近透露了2nm芯片的量产时间。

基辛格表示2nm量产时间大约为2024年，这个量产时间早于台积电，与此同时还要抢攻汽车芯片代工。

产业分析师此前表示，英特尔希望在纳米世代结束前对台积电实现赶超，可先进的制程技术牵涉的是整体供应链生态系、制造能力、良率和商业技术。

英特尔先进制程接单生产情况被业界认为，这个将对台积电短中期(约二年至三年)影响不大，因为台积电在该领域的影响力有目共睹。台积电在多方面始终居于优势。

不过业内也会在2024年观察英特尔4nm与更先进制程实际量产的良率情况，也要考察收购8寸厂产生的协同效应。

Statista研究库数据显示，预计2021年英特尔是台积电的第六大客户，这是因为台积电源自英特尔相关营收占比约7.2%。

随着台积电技术研讨会将于下个月举行，无晶圆半导体生态系统内部令人兴奋不已。台积电不仅会提供N3 的更新，我们还应该听到即将到来的 N2 工艺的详细信息。

希望台积电将再次分享其最新工艺节点确认的流片数量。鉴于我在生态系统中听到的消息，N3 的流片数量将创下历史新高。英特尔不仅加入了台积电的多产品大批量 N3 生产，据报道，高通和英伟达也将使用 N3 来生产其领先的 SoC 和 GPU。事实上，列出不会使用台积电进行 3nm 的公司会更容易，但目前我还不知道。很明显，台积电绝对以非常大的优势赢得了FinFET 之战。

“台积电 2021 年最突出的消息是成功吸引了更多来自英特尔的新业务，同时能够与 AMD、高通和苹果等现有客户保持良好的关系。随着其 3 纳米 N3 将于 2022 年晚些时候进入量产并具有良好的良率，并且 2 纳米 N2 开发有望在 2025 年实现量产，台积电有望继续保持其技术领先地位，以支持其客户创新和增长。由于对尖端技术的需求，台积电的代工领导地位近年来似乎变得更加具体。”

Gartner 分析师 SamuelWang 表示。

SemiWiki 报道了过去 11 年的台积电活动，今年我们也将有博主参加。这是台积电客户、合作伙伴和供应商的头号交流活动，因此我可以向您保证，会有很多东西要写。

以下是台积电技术开发的最新更新：

台积电的 3nm 技术开发进展顺利，已开发出完整的 HPC 和智能手机应用平台支持。台积电 N3 将于 2022 年下半年进入量产阶段，良率良好。

台积电 N3E 将进一步扩展其 3nm 系列，以增强性能、功率和良率。公司还观察到 N3E 的客户参与度很高，N3E 的量产计划在 N3 之后一年。

面对大幅提升半导体计算能力的持续挑战，台积电专注于研发工作，通过提供领先的技术和设计解决方案，为客户的产品成功做出贡献。2021年，公司开始风险生产3nm技术，这是利用3D晶体管的第6代 平台，同时继续开发当今半导体行业的领先技术2nm。此外，公司的研究工作推进了对2nm以上节点的探索性研究。台积电 2nm 技术已于 2021 年进入技术开发阶段，开发有望在 2025 年实现量产。

台积电还在 2021 年 10 月推出了 N4P 工艺，这是 5nm 技术平台的以性能为中心的增强。N4P 的性能比原始 N5 技术提高11%，比 N4 提高 6%。与 N5 相比，N4P 还将提供 22% 的功率效率提升以及 6% 的晶体管密度提升。

台积电于 2021 年底推出了 N4X 工艺技术，与 N5 相比，性能提升高达 15%，或在1.2 伏时比更快的 N4P 提升高达 4%。N4X 可以实现超过 1.2 伏的驱动电压并提供额外的性能。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险生产阶段。凭借 N5、N4X、N4P 和 N3/N3E，台积电客户将在其产品的功率、性能、面积和成本方面拥有多种极具吸引力的选择。

在笔者看来，这将是更令人兴奋的台积电技术研讨会之一。台积电 N2 一直处于 NDA 之下，而 IDM 代工厂一直在泄露他们即将推出的 2nm 工艺的细节。这是一个经典的营销举措，今天没有竞品，明天再说。