鸿海携手DNeX将在马来西亚建12寸晶圆厂，产量大大提高

5月18日消息，马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日对外宣布，将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU)，双方将成立合资公司，在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28/40nm成熟制程。

据介绍，这份MOU从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。双方并未揭露未来合资公司资本额、建厂投资金额与股权结构，业界以目前市场行情估算，建厂投资额将1000亿新台币(约合30亿美元)起跳。鸿海是继台积电在日本熊本设12吋厂、联电于新加坡扩充12吋厂产能之后，近期又一桩台湾电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。

根据《问芯Voice》了解，鸿海与 Silterra 合作的生产线，一个重要任务是生产电动车用的 MCU 控制器。熟悉该起合资案的业内人士也对《问芯Voice》透露，这次马来西亚 DNex 集团、鸿海、SilTerra 三方的合作方式，可能跟传统的合作盖厂模式不太一样，主要是由 DNex 集团负责盖厂，再由鸿海、SilTerra 参与投资来“买产能”，鸿海、SilTerra 算是 DNex 的客户。值得注意的是，SilTerra 原本只有 8 寸生产线，这次藉由与 DNeX 与鸿海集团的合作模式，成功跨足 12 寸生产线布局，更一举进入目前全球最热门的 28nm 和 40nm 制程技术。鸿海一直想建立自己的半导体帝国，除了一直以来积极布局马来西亚，近期更在印度、沙特等国开辟芯片新战场。鸿海这次也借此结盟关系成功从 6 寸晶圆产线(购自旺宏)跨足到 12 寸生产线。

早前，鸿海科技集团宣布以2.3亿美元(约合15.5亿元人民币)收购Lordstown Motors位于俄亥俄州的电动汽车工厂，并以每股6.89美元认购约5000万美元的股权，同时该工厂还将为富士康合作伙伴Fisker代工生产电动车。此前还有消息有报道称，鸿海可望为苹果代工Apple Car。据中国台湾经济日报报道，针对鸿海可望为苹果代工汽车的报道，鸿海董事长刘扬伟5月12日在法说会中表示，鸿海一向不针对单一客户与产品做评论。5月12日，鸿海科技集团发布消息称，鸿海与商用电动轻型卡车供应商Lordstown Motors公司宣布，双方正式完成代工生产制造协议以及合资开发协议签署。

根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。另据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2010-2019年全球半导体晶圆营收规模呈现波动变化态势。2018年全球半导体晶圆营收规模达到最高值，为114亿美元。2018年的晶圆市场发生了什么?这就要摩尔定律发展遇到瓶颈开始讲起，伴随着先进工艺节点的开发所投入的资金越来越大，有很多传统的IDM企业向 Fabless或者 Fab-lite转型。这为晶圆代工的蓬勃发展带来了一波机会。随后，摩尔定律所带来的压力也蔓延到了晶圆代工厂，从2017年开始，陆续就有厂商停止了对10nm以下先进工艺的开发。这也让晶圆代工行业的寡头局势越加清晰。在这当中，又尤属晶圆代工龙头老大台积电(TSM.US)最为瞩目。据相关报道显示，台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录，并成功量产7纳米制程，并领先其他同业至少一年。

代工为全球半导体产业带来了一种新的经营模式，在这其中无论是晶圆代工还是封测代工，都早已成为了半导体加工中不可分割的一部分。在此期间，伴随着全球半导体产业链向亚洲转移，中国大陆方面也涌现了一些与此相关的企业。在经过市场的千锤百炼后，中国大陆的企业也在半导体加工领域中染出了一抹红。