高通明年三季度将推与苹果竞争的芯片

北京时间6月9日凌晨消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标，对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。

除了上述消息，郭明錤还转发了一篇CNET报道的链接。该报道题为“高通旨在凭借Nuvia芯片超越苹果的M2”，介绍了高通CEO Cristiano Amon上周接受CNET采访的内容。在该采访中，Cristiano Amon表示，高通的目标是在PC的CPU业绩方面成为领军人物。另外，该报道还指出，最快要到2023年底以前才能看到高通这类超级快速的处理器面世。

虽然行业竞争激烈，但芯片市场上已经很长一段时间都处于“供不应求”的状态，该情况也影响了许多科技企业的生产。对此，Cristiano Amon此前曾表示，预计到2023年，许多行业即可摆脱芯片短缺的危机。