佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包

佳能将于2022年8月初发售KrF ※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包(以下简称“Grade10”升级包)。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑，此次发布的“Grade10”升级包将助力该设备在300mm晶圆规格基础上，以每小时高达300片※2晶圆的加工能力实现半导体光刻行业内的更高水平※3。

佳能半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 投入工厂运行的“FPA-6300ES6a”设备

随着市场对半导体器件需求的持续增长，半导体器件制造厂商也在不断寻求具备更高生产能力的半导体光刻设备。自2012年4月推出KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”以来，佳能在提升设备生产能力的过程中不断实现产品的升级与迭代，并在市场中赢得了客户群体的广泛认可和高度信赖。

新发布的“Grade10”升级包能够在300mm晶圆规格基础上，实现每小时300片晶圆的高效率生产。此外，这一升级包将于2023年在KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的200mm兼容设备上得到应用。

实现行业更高水准的生产效率

“Grade10”升级包通过加快工作台和传送系统的驱动，缩短了曝光时间和传输时间，以每小时300片晶圆的产能，实现半导体光刻行业的更高水准生产。同时，这是佳能在半导体光刻设备上首次搭载基于人工神经网络※4的工作台控制系统，减少高速驱动产生的振动，以保持高精度光刻水准。此外，通过选取套刻精度(Overlay)配件，在提升产能的同时，更可实现高达4nm※5的套刻精度。

支持现有设备的升级

对于已经在半导体器件制造厂商中投入使用的KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” ※6，无需更换设备即可通过使用“Grade10”升级包进一步提高生产效率。

未来，佳能将继续带来多样化的解决方案，并提供能够有效提升生产效率的配件升级，更好地满足半导体光刻设备市场的需求。

*1 使用波长248nm，由氪(Kr)气体和氟(F)气体产生的激光的半导体光刻机。1纳米(纳米)是10亿分之一米。*2在300mm晶圆规格基础上和96次曝光条件下，每小时的晶圆曝光处理数量。

*3在支持300mm晶圆规格的KrF半导体曝光设备中;统计时间截至2022年6月12日(佳能调查显示)。

*4 模仿脑神经结构的机器学习算法之一。

*5 单机自身的套刻精度。

*6 需要应用于KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的Plus机型。