晶圆市场热度不减，再生晶圆市场需求火爆，RS Technologies稳步扩产

6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。

为应对市场需求，目前除了全球再生晶圆大厂RS Technologies稳步扩产外，台湾再生晶圆厂商升阳半导体、辛耘下半年皆有新产能到位，而台湾中砂则是早在两年多前完成竹南新厂建置，足以应对5~8年需求。

硅晶圆是半导体生产的基础材料之一，硅晶圆在晶圆厂中的应用可以分为两大类：正片是被直接用在半导体加工，包括抛光片、外延片等;另一种是用于监控测试的硅片，包括控片(monitor wafers)、档片/测试片(dummy wafers)、测试晶圆(Test Wafer)。

目前再生晶圆主要产能集中在日本、中国台湾厂商手中。以目前市占率最高的日本RS Technologies为例，其目标在2024年将台湾12吋再生晶圆月产能较现行提高4成，显示其看好未来需求。RS指出，该公司为全球顶级的半导体再生晶圆厂、全球市占率达3成。今年将通过增产12英寸再生晶圆产品，扩大对日、台、欧、美市场的供应量。

随着各家晶圆厂新产能陆续开出，加上先进制程生产复杂度、工艺节点的增加，推动再生晶圆需求强劲，为满足客户订单，晶圆薄化代工厂升阳半导体在台中中港厂的新产能将在 8、9月开出，带动12寸产能较现有规模新增25%，有望显着贡献营收，法人看好升阳半导体第三季整季营收涨幅将达新高，第四季有望达到更好水平。

根据目前的情况来看，升阳半导体当下的12寸再生晶圆月产能已经达到38万片，在当前中国台湾省厂商中属于规模最大的一家，去年升阳半导体更是狠砸72亿元新台币，在中国台湾省台中港科技产业园区设厂，成为全球首座自动与智能化再生晶圆工厂，预计新产能将分两阶段开出。其中，今年目标扩充8-10万片。

据钜亨网报道，中国台湾省太阳能导电浆厂硕禾董事长陈继明在股东大会上表示，旗下硕钻材料钻石线提列损失已告一段落，加上采用了接单后生产的策略，亏损大幅收敛，且因并购华旭后，抛光晶圆、再生晶圆产能也持续增加，硕钻今年将转盈备受看好。目前，硕钻再生晶圆涵盖6寸、8寸、12寸，客户分布地区以中国大陆、中国台湾、韩国为主，包括封测厂、晶圆薄化厂等，现阶段已开始出货，看好未来半导体营收比重将持续提升至2成以上。

与其关注晶圆，不如关注再生晶圆。65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下的制程每10片正片需要加15-20片挡控片。一般而言再生晶圆数量占晶圆总产量30%，随着国内晶圆产能扩大，目前整个市场空间也随之变得大起来。

晶圆厂基于成本节约的考虑，大多是将晶圆再生业务外包。晶圆再生服务属于地域属性很强的专业服务，异地运输成本较高，为降低不必要的损耗以及减少运输时间，晶圆厂通常都是本地化配套。

当前全球再生晶圆市场和产能高度集中于日本和中国台湾，两者相加几乎占到80%以上。2020 年之前，中国大陆在晶圆再生专业代工领域为空白，大陆晶圆厂都是将大部分的测试晶圆送去中国台湾或者日本的专业代工企业进行再生加工。

在“芯片荒”席卷全球的背景下，芯片关键材料——再生晶圆也供不应求。

对于再生晶圆，外界或许知之甚少。有业内人士透露，再生晶圆是指芯片制造过程中的测试晶圆，是晶圆厂进入量产前的重要材料。据了解，再生晶圆可用于监控制程参数与生产环境，提高良率，同时还能降低成本。报道称，升阳半、中砂、辛耘三大再生晶圆厂商均表示，今年新增产能部分已经悉数满载，为了满足市场需求，明年将进一步扩产。