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[导读]在当下的中国经济中,最热门的话题除了房地产,或许就是芯片了。在以芯片为基础支撑的TMT行业中,国内诞生了华为、小米、联想等国际性的高科技公司

“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2013”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。“IC China 2013”以应用引领半导体产业创新,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。展会同期还将举行2013中国国际半导体高峰论坛等重头活动。

在当下的中国经济中,最热门的话题除了房地产,或许就是芯片了。在以芯片为基础支撑的TMT行业中,国内诞生了华为、小米、联想等国际性的高科技公司,全球手机出货量TOP6的企业中,华为、OPPO、vivo、小米占了4席。但是提到芯片,世界范围内提的更多的还是高通、博通、AMD、英特尔这些公司。

9月份阿里宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”,以达摩院芯片团队为核心,整合收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务,开始造芯。加上华为、百度的动作,国内的芯片行业开始进入大规模补短板阶段,开启追赶的脚步。

根据国务院印发的《集成电路产业发展纲要》目标,到2030年,我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,产业实现跨越式发展。现在到2030年还有12年时间,在智能机、AI、无人驾驶等市场的崛起中,还将会出现无数的机会、新的企业,需要一个更完整的科创链条,一个更适宜的生态。

过去几年间,国家一直在用产业基金和政策去构建芯片行业生态,中国IC产业在这个大环境中开始加速发展。但市场份额的突破和摩尔定律对后发者的制约,还需要产业形成聚集作用,需要产业链更高效的协作竞合,需要企业的真金白银。

根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元,设计业和封测业也继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

2018年中国半导体行业的发展继续加速,1-6月中国集成电路产业销售额达到2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,设计业同比增长22.8%,销售额为1019.4亿元;制造业继续保持高速增长态势,同比增长29.1%,销售额为737.4亿元;封装测试业销售额969.7亿元,同比增长21.2%。机构预计,2018年中国集成电路产业规模将超过6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长近20%。

我国的智能手机行业还在加速发展期,物联网(IoT)、人工智能(AI)、指纹识别及消费性市场则刚刚起步,未来会有更广阔的市场。在市场需求和消费增长的大势中,中国集成电路设计业面临着新的发展机遇和红利。

作为国产FPGA的重要参与者之一,京微齐力的创始人兼CEO王海力博士他指出,要打造自主可控国产FPGA核心器件,要重点关注四大要素,分别是架构设计技术、IC开发技术、EDA开发技术和IP开发技术。这次带来的60K中端高性能FPGA HME-P1P60,则是京微齐力“飞马”系列第一颗产品。

FPGA HME-P1P60是一颗对标赛灵思7系列的FPGA,使用40nm工艺制造,带有6输入查找表结构,逻辑容量约60K,支持DDR2/3 memory(速度达1333Mbps),IGN支持6.5G Serdes, PCIeGen2,片上ADC,Cortex-M1软核,性能达100M以上。可用于工业控制,图像采集,视频传输等相关领域。

京微齐力目前已经在中高端的飞马系列上已经规划了多款芯片,有望在未来三年内陆续面世。公司在过去四年内业绩实现了跨越式发展,尤其是在2020年,公司营收从2019年的2000万跃升到2020年的1.01亿元,同比暴增405%。

人工智能在过去几十年的发展中,已逐渐从云端走向边缘端。应用的发展,也让市场对端侧AI芯片的需求大增。

爱芯科技的目标就是在成本和功耗完全可控的条件下,打造拥有极致算力的端侧AI芯片。AX630A就是他们秉承这个宗旨推出的产品。

AX630A一颗高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,使用台积电12nm工艺打造,其功耗仅约3W,算力为57.6TOPS@800MHz 2w4f,等效算力28.8TOPS@800MHz INT4。

依赖于自主开发面向推理加速的神经网络处理器,能通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。可以被广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居和物联网设备等多个领域。

爱芯科技于2019年5月成立,是基于算法、芯片、产品的垂直整合。爱芯科技为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。与此同时,爱芯制定了完善的产品路线图,覆盖高中低端市场,可以满足客户不同场景的产品需求。

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