新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合

加利福尼亚山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地降低设计风险。新思科技数字和定制设计流程以及IP核组合均支持台积公司最新的设计规则手册(DRM)和工艺设计套件(PDK)，现已被众多主要客户采用。

台积公司设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示："我们与新思科技已成功合作了几十年，协助共同客户在日益复杂的SoC上实现严格的性能和功耗目标。采用基于台积公司高性能、高能效的N3E和N4P工艺的新思科技设计解决方案，客户可快速推出更具创新性的先进芯片，满足各种计算密集型应用的严格要求。"

点击了解新思科技数字和定制设计流程，以及基础IP和接口IP产品的更多信息。

新思科技定制设计产品系列集成了综合、布局和布线、物理验证、时序签核等多项创新技术，从而能够实现更优PPA结果，并加速设计收敛。针对芯片设计定制领域，新思科技定制设计产品系列中的Custom Compiler^™ 设计和版图解决方案已成功通过新思科技IP团队验证，可为使用台积公司N3E工艺的开发者提供更高的开发效率。此外，新思科技PrimeSim™电路仿真技术为先进工艺节点的开发者提供了所需的精度，为电路仿真和可靠性要求提供签核。

新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示："我们与台积公司在每一代工艺节点上都开展了深入的合作，在此过程中，新思科技的数字和定制设计产品系列以及 IP 核组合不断得到优化，为我们的共同客户提供令人信服的PPA优势。我们已经见证了许多合作伙伴在台积公司先进的N3E和N4P工艺上采用新思科技EDA流程和IP，实现成功的芯片设计和下一代创新。"

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（"芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn。

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