HOLTEK推出新一代BM32S2031-1接近感应模块

HOLTEK推出新一代BM32S2031-1接近感应模块

Holtek推出新一代BM32S2031-1接近感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合主动红外发射、接收、光学机构，相较前代BM32S2022-1体积缩小37%，并保有低功耗、感应侦测距离长等特性。采模块化设计，能减少产品开发时间。接近感应侦测适合各类智能居家电子产品使用，例如智能门锁、智能化妆镜、智能洁具、自动烘干机等接近感测。

BM32S2031-1支持侦测物体距离长达100cm，且拥有14µA at 3.3V 低待机功耗特性，大幅增加此产品的应用环境，满足不同电源设计产品应用需求。提供I/O与UART两种输出模式供用户选择，搭配专用的参数平台，可快速调整各项模块特性，达到快速且方便的开发优势。

BM32S2031-1模块连接接口仅四个邮票孔(Stamp Hole)设计，可自行增加排针元件连接，完成不同角度的机构应用需求(如直立90°)，高灵活度能扩展产品应用可能性。产品开发服务除提供参数平台外，拥有全方位技术服务团队支持，能满足客户各项产品开发需求。

HOLTEK新推出BM32S3021-1 1D红外线手势控制数字模块

Holtek新推出BM32S3021 1D红外线手势控制数字模块(1D IR Gesture Control Digital Module)，产品整合主动红外线发射、接收、光学机构，支持侦测手势距离达25cm，且拥有高辨识度、低误判等特性，大幅增加此产品的应用环境，适合用各类智能电子产品，如智能灯光控制、智能音响、智能台灯、门感应开关等。

BM32S3021-1工作原理为当手进入侦测范围时，通过红外线反射的变化量来判断手势方向。产品采用模块化设计，且内含专用算法，可减少客户产品开发时间。产品提供UART接口，搭配专用的参数平台，可快速调整各项模块参数，具有快速且方便的开发优势。

BM32S3021-1模块连接接口仅五个邮票孔(Stamp hole)设计，可自行增加排针元件连接，完成不同角度的机构应用需求(如直立90°)，高灵活度提供了产品应用的可能性。产品开发服务除了提供参数平台之外，拥有全方位的技术服务团队支持，能满足客户各项产品开发需求。

HOLTEK推出BC45F0023滚动码加解密MCU

Holtek新推出滚动码加解密Flash MCU BC45F0023。整合硬件加解密，非常适合需求保密、防盗、安防等各类无线传输加密/解密应用。

BC45F0023系统资源包含2k×15 Flash ROM、128×8 RAM、64×8 EEPROM;11个I/O;2组10-Bit Timer Module、2组Time Base、内外部电压侦测、高速硬件加解密引擎。其高速硬件仅需时2tSYS即能完成1次加密/解密运算。

BC45F0023工作电压1.8V~5.5V，提供16-pin NSOP封装，符合-40℃~85℃工规温度范围。