拜登签署"芯片法案":要求接受补贴公司在美国制造芯片

美国时间8月10日，美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

在拜登看来，这项措施是“对美国千载难逢的投资，而他们不会向有关公司发放空白支票。”而对于美国来说，这实打实的资金支持，是为了抑制半导体行业一切崛起可能，他们要确保自己金字塔顶端的位置。

值得一提的是，这项法案通过的当天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并签字，而该立法授权在10年内投入2000亿美元，以促进美国的科学研究。

有圈内专家表示，该立法还能缓解影响汽车、武器、洗衣机和电子游戏等一切事物的持续短缺。由于短缺继续影响汽车制造商，成千上万辆汽车和卡车仍停在密歇根东南部等待芯片。

在这个计划的刺激下，高通已经同意从GlobalFoundries纽约工厂购买额外42亿美元的半导体芯片，到2028年其总采购额将达到74亿美元。

美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造，这将把美国市场份额从2%提高到10%，而接下来Intel、AMD都会有相应的动作公布。

美国的这个法案，让全球半导体产业都感受到了压力，韩国目前也已经在着手相应的补贴计划，相信还会有更多的国家会采取行动。