大国博弈，于芯片见真章？封锁EDA/ECAD芯片设计软件

大国博弈，于芯片见真章!中美芯片博弈逐步白热化，美国人封锁、拉拢、产业补贴等手段轮番上演。

封锁EDA/ECAD芯片设计软件

在为中国量身打造的《芯片与科学法案》落地后，美国人再次管制先进技术出口。

美国时间8月12日，美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。

该禁令对具有GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧(PGC)在内的四项技术实施了新的出口管制。

美国商务部表示，此次管控的四项新兴和基础技术，使用其都将“显著增加军事潜力”。而列入该清单意味着，这四种技术的出口将需要向美国商务部申请出口许可。如果企业申请出口许可但美国政府不允许的话，上述技术可能无法在全球供应链中进行供应。

相关禁令生效日期于8月15日生效。

此次被限制出口的EDA/ECAD软件，堪称精准制裁，直指芯片涉及制造核心领域，像一只无形的手，捏住了喉咙。

EDA被芯片业界誉为“芯片之母”，通常指利用电脑辅助设计软件来完成集成电路的功能设计、验证等流程的设计方式，其贯穿近6000亿美元的集成电路(IC)产业设计、制造、封测等各个环节。芯片工程师必须依靠EDA软件工具，才能完成电路设计、版图设计等工作。

如果把芯片制造比作建造一座大厦的话，IC设计就是大厦的设计图纸，EDA软件就是这张图纸的设计工具，只不过EDA软件比建筑设计软件的复杂度要高出N个数量级。

EDA软件限制的对芯片企业影响极大，强如三星，其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合，突破架构、制程限制难度更大。

长期以来，国内市场被海外EDA三巨头统治。以收入规模计，2020年中国EDA市场，美国新思科技(Synopsys)、美国楷登电子(Cadence)和西门子EDA市场份额合计超过77%。

[ 美国芯片行业所面临的突出问题是在全球芯片产业链中，制造能力不足，产能过度依赖于拥有先进制造技术的海外代工厂。美国滥用国家意志颁布《法案》，限制有关跨国公司在中国正常的贸易与投资业务，将会对全球芯片产业产生巨大冲击。 ]

近日，美国在拉拢日本、韩国、中国台湾地区图谋组建所谓的“四方芯片联盟”，同时加紧颁布了饱含恶意针对中国的《芯片与科学法案》(下称《法案》)。在现今美国所倡导的贸易保护主义与单边主义大背景下，其目的就是希望在高科技领域，尤其是高端芯片产业的关键领域，对中国封锁、打压、卡脖子，使疫情笼罩中的中美高科技领域的竞争陡然增加了对抗性和不确定性。

《法案》涉及补贴、税收优惠、拨款等，资金达2800亿美元之多。同时含有故意针对中国的投资限制条款，禁止取得联邦资金资助的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，需全额退还联邦政府相关补助款项。

芯片产业规模是引领下一轮产业变革的关键力量，是各国竞相争夺的科技战略竞争制高点。从来没有哪个行业像芯片这样能卡住如此多的下游产业，数字时代的芯片产业将成为美国对中国实施科技遏制的关键领域。把控住芯片产业，就可能卡住中国高科技产业跨越式发展的核心力量。

目前，拜登政府对华科技遏制策略框架依然没有放弃特朗普时期的基本执政理念。在对华政策上，拜登政府虽然并未展现出进一步超越特朗普政府的极限施压策略的做法，但也没有取消特朗普政府的政治经济攻势。

拜登已执政一年半，中美关系仍未走出特朗普政府制造的困境。出于扼制中国而采取的非正常手段，继续动用国家机器，破坏市场经济规则，仍然是美国政府处理中美关系的常规选项。美国之所以在经济复苏乏力的背景下，明知道这种弃正常的国际科技合作秩序于不顾，是极失大国风范的不负责任行为，还要继续开中美高科技合作的历史倒车，意在扰乱现有中美高科技合作秩序，争取新格局下的国际科技合作规则制订权。

为了逐步释放国内政治与经济压力，出于保护美国高科技产业的本能政治反应，拜登政府继续沿用美式霸凌手段，逼迫中国被动接受带有美式价值观的高科技合作规则，以屈服于美国的全球科技霸权地位。美国始终将中国视为撼动其国际科技竞争地位的主要威胁，在直接扼制中国科技崛起不可行的条件下，美国竭尽其所能地量身定做出《法案》，意图延缓中国高科技的迅速崛起势头。美国政府肆意挑起科技摩擦，就是要夺取中美高科技交流与合作的话语权。

美国总统拜登近日签署了《2022年芯片与科学法案》(以下简称“芯片法案”)。该法案长达上千页，涉及金额高达2800亿美元，目的是通过重振美国的芯片制造产业、发展其他先进技术来对抗中国。

这项法案完全是美国对华战略竞争政策的产物。“芯片法案”的核心内容是为美国的芯片制造投入500多亿美元的直接补贴和税收减免。美国投资发展自己的芯片制造业，原本无可厚非，也有助于缓解全球芯片供应紧张，但美国两党策划该法案的根本目的显然不仅使自身强大，还要对中国进行围堵打压。“芯片法案”中明确规定，接受美国政府补助的芯片企业，在未来10年内，不得在中国建设先进制程芯片工厂。很明显，美国政府试图迫使国际芯片企业在中美之间选边站队，压制中国芯片产业快速发展。

美国针对中国的零和思维、霸权行径由来已久。自从特朗普政府公开宣布对华展开战略竞争以来，美国几乎将所有重大举措都纳入对华战略竞争的考量。美国先前已对中兴、华为、中芯国际等中国半导体公司实施单边制裁，如今更是试图把打压从特定企业扩大到整个行业。

美国通过“芯片法案”打压中国，不仅用心险恶，还手段低劣。美国以往总指责其他国家通过政府补贴使其企业获得不公平的竞争优势，如今为了对华竞争，也顾不得新自由主义那套自由放任的经济理论了，从而搞出了这项可能是美国史上最大规模的产业政策。美国共和党长期反对政府干预经济，如今也大搞美国版的“举国体制”，对特定企业和行业进行高额补贴。美国所鼓吹的新自由主义意识形态，在国家利益和地缘政治竞争面前不堪一击，充分暴露了美国说一套做一套的虚伪本质和双重标准。

美国“芯片法案”还严重违反世贸组织规则，有悖于公平竞争原则。世贸组织规定，对成员国企业采取差异化待遇，违反世贸组织国民待遇原则。“芯片法案”进行专向产业补贴，违背世贸组织非歧视原则。如果对中国企业产生实际影响，中国有权在世贸组织对美国提起诉讼，或者对美国的芯片征收反补贴税。美国的保护主义产业政策还将扰乱本已脆弱的全球供应链，加剧全球芯片短缺和通货膨胀。

美国政府的做法明显违背经济规律。美国半导体公司在过去三四十年里纷纷把芯片制造外包给亚太地区的代工厂，是适应两个地区比较优势的结果。正如台积电创始人张忠谋所言，美国缺乏芯片制造人才，人力成本非常高，到美国设厂制造芯片，只能是浪费和白忙一场。

美国违背经济规律强行对华断链脱钩，将损害美国半导体公司在中国乃至全球的市场份额，削弱其研发能力。2021年，美国两大芯片巨头英特尔和AMD在中国的营收都占到各自全球营收的四分之一，高通公司在中国的营收更是占到其全球营收的70%。如果美国政府强行打破这种互利合作的局面，美国公司必将受到重大损失，并将遭到其他国家芯片企业的进一步挤压。实际上，美国政府的做法让美国芯片企业非常为难。在该法案酝酿的过程中，英特尔曾大力游说，希望美国不要限制芯片企业对中国大陆的投资，宣称这样会削弱那些接受法案资金的公司的全球竞争力，但最终没能说动美国政客。

《芯片法案》重塑美国在全球半导体领域的核心地位，并遏制中国半导体产业发展。

《芯片法案》主要内容包括四点：

一、实现一个目标。该法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，推动芯片制造产业落地美国。拜登表示，该法案的推出就是要推动形成芯片产业“在美国投资，在美国研发，在美国制造”的格局。

二、针对一个对手。芯片是数字经济的基础，中国数字经济领域飞速发展让美国政府深感“战略焦虑”。拜登政府为让《芯片法案》获取国会支持，反复强调“中国是我们的主要竞争对手”，美国必须将国家力量集中在与中国的竞争上。该法案限制获美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款。

三、落实两大计划。该法案共1000多页，涉及价值约2800亿美元，主要包括两大计划。一是半导体行业资助计划。向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。二是科研资助计划。在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，主要流向美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

四、成立四大基金。根据法案，美国将成立“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国芯片国际技术安全与创新基金”和“美国芯片劳动力和教育基金”，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

从舆论式脱钩到制度性脱钩的转变

《芯片法案》虽是民主党的拜登政府批准通过，却延续了共和党特朗普政府所谓“美国用芯片帮中国成长”的冷战思维，将芯片领域特朗普时期的“舆论式脱钩”通过法律固化成“制度性脱钩”。

特朗普将美国的衰落归因于“制造业的衰落”，将美国问题的根源指向中国，称“中国夺走了美国科技和就业机会”。在这种思想驱动下，特朗普政府制定了打击中国的政策，在科技领域发动了“全政府”对华遏制战略。

在高科技领域，特朗普政府重点打击以芯片为代表的中国产业。利用“出口管制实体清单”，实施科技断“供”。美国政府不断更新拉长制裁清单，层层加码，从中兴、华为等高科技企业开始，不断延伸到科研机构、高校、军工企业，覆盖5G、人工智能、超级计算、半导体等前沿科技领域。推动产业链回归，对我科技断“链”。特朗普政府推出系列减税、金融扶持措施，鼓励科技、医疗等关键产业回流美国。加强投资审查，实施科技断“血”。2018年特朗普政府通过《外国投资风险审查更新法案》，强化对外资投资安全的审查，特别是加大审查中国资本投资人工智能、芯片等高科技领域的并购案。阻碍科技人才交流，实施科技断“智”。以所谓“防止盗窃知识产权”为由，限制中国留学生学习科学、技术、工程和数学，对在美“千人计划”科技人员实施限制甚至抓捕，企图切断中美正常科技人文交流。在国际上拉帮结派，对我实施科技“围堵”。

拜登执政后，延续了特朗普政府的对华科技打压政策，重点突出“民主牌”“盟友牌”“规则牌”，目标更为明确，手段更加细腻，逐步将特朗普政府抛出的“中国芯片威胁论”以制度、法律的形式固化，企图搞芯片“两大阵营”，达到“精准脱钩”“制度性脱钩”。

拜登政府将以芯片为代表的科技遏华政策放在美对华打压的首要位置。一是组建团队。拜登首次将总统科技顾问提升至内阁级，企图组建针对中国的“民主国家科技联盟”，并任命三位曾在特朗普政府任职、强势对抗中国的官员，组建一支强硬的中国策略团队。二是推出战略。一上台就发布《掌舵：迎接中国挑战的国家技术战略》和《非对称竞争：应对中国科技竞争的战略》，一展科技霸权姿态，拉开中美科技博弈。三是强化供应链安全。主张保证美国关键行业、关键环节、关键物资的供应链安全，鼓励制造业复兴，增强国内供应链体系，推动“供应链内循环”和产业链回流。四是确保芯片原材料安全。拜登搞“矿产开发外交”，推动芯片原材料稀土等关键矿物的替代性开发，通过与加、澳和非洲等的矿企合作，建立弹性能源矿物供应链，确保稀土等战略资源的供应链安全。五是拉帮结派建立排华小圈子。在芯片关键产业链和供应链上“精准脱钩”，企图构建包括韩、日和中国台湾在内的“四方芯片联盟”。此外，美国利用多种手段对荷兰阿斯麦公司施压，禁止对华出售高端光刻技术，甚至最基础的、较旧的紫外光刻系统。美国还施压阻止比利时校际微电子中心与中方开展芯片研发合作。