工艺冒充？用5nm冒充4nm，三星、台积电配合客户编造谎言？

一份据称半导体研究机构TechInsights的报告显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。报告称，这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三星在交付5纳米芯片的一年后，宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示，台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间，在2022年第2季度交付4纳米。而为避免给三星“耀武扬威”的机会，台积电决定将其N4(4纳米)节点的进度“拉快”两个季度，以恰巧赶上竞争对手。首个使用台积电N4工艺的芯片是联发科的天玑9000系列。

台积电可以突然从其通常严格而耗时的生产认证周期中足足挤出六个月的时间，对于这一点，我们本就应该感到怀疑。但是，当TechInsights分析天玑9000并发现关键工艺尺寸与台积电早期N5产品完全相同时，情况就不妙了。显然，台积电声称的4纳米产品是虚假的，正如联发科技声称拥有4纳米处理器一样。

与此同时，三星的智能手机部门正准备推出Galaxy S22，该机型部分搭载了三星自有的Exynos 2200处理器，宣称采用4纳米技术制造，但高通的骁龙8 Gen 1(出现在一些S22型号内)采用的是5纳米技术制造。为避免客户对一种处理器(较于另一种处理器)在制程工艺上领先的渴望，两家公司决定将8 Gen 1作为4纳米芯片推出。

随着先进半导体的规模和制造工艺难度的增加，晶圆厂和无晶圆厂公司的市场格局一分为二，例如AMD和Globalfoundries。像Globalfoundries就选择放弃之前的领先优势，因为他们称继续这样做是不经济的，然后选择转向SOI和RF设备等专业技术。近期，随着多家晶圆代工厂逐步下修2022年第三季度的财测目标之后，在2021年第四季度全球约当8吋晶圆出货量，达到了2200万片的高峰之后，2022~2023两年每季的出货量将维持在2,200~2,300 万片之间的区间波动，而产能则将在2022年年底前持续成长至单季2800万片约当8吋晶圆。长达近2年的半导体罕见盛世，供不应求状况已缓和。据悉，连5季涨势凶猛的晶圆代工产业，于2022年首季仍维持涨势，但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户甚难再向下游转嫁成本后，第2季应会暂时冻涨或明显收敛。

这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑，使得半导体行业受到市场关注，而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。“工欲善其事，必先利其器”，半导体作为构建智能时代、数字时代的基础元素之一，其发展关系到时代变革进程，国家积极鼓励行业发展，欲缩小与国际差距，打造变革利器。

近年随着新能源车的火热，“缺芯”状况加剧。对比传统燃油车来说，新能源车所需芯片种类与数量更多。燃油车的芯片数量大约在500到600个，新能源车的芯片数量大约在1000到1200个。供需状况失衡叠加国产替代逻辑，半导体芯片行业受到市场广泛关注。

然而，随着需求渐获满足与晶圆代工新产能在2023年后陆续开出，半导体整体成长表现最终也会趋于正常，能保持强劲增长动能的会是在手机、车用、PC与服务器需求翻倍的PMIC，或是部分网通IC，也就是2022年起IC设计不再是全数维持高档不坠，而转由各自表现。

此外，低迷许久的消费电子，下半年或因苹果发布会而有所爆发。8月11日，A股消费电子板块异动，果链龙头立讯精密(002475.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)当日涨停，源于一则消息。天风国际分析师郭明錤发文称，预计iPhone14系列机型平均售价将上涨15%。此则消息一出，将一定程度的改善市场对于消费电子的预期，若消费电子需求有所回暖，对晶圆厂也是有利的。