摆脱生态困境——迎接芯片企业的第二个春天

对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以下几种：

• 很多新创芯片企业变成了“一代拳王”(仅有一代产品有竞争力)，这尤其常见于那些走“替代”之道的芯片企业

• 芯片企业通过被投资等方式加入了大公司生态并成功上市，但市场也可以让其市值从两年前的1000多亿元掉到今天的200多亿元

• 如中电华大等央企旗下芯片企业一直是细分市场领头羊并承担很多国家项目，但其股票成交寥寥、市值极低且承受着“低市值生态伤害”

当然，困于生态建设的芯片企业还有很多，其结果都是在不同的发展出现了越来越多的经营问题，再也没有“第二个春天”。但同时还有很多芯片企业的高管也一直在告诉华兴万邦他们非常重视生态建设，做芯片就是做生态已经是人人的口头禅。不过，很多企业把生态看成一种销售手段，或者是一种市场营销或者业务拓展方法，并不知具体该怎么理解芯片行业的生态系统，也不知道该如何全面地去建设产业生态。

华兴万邦在研究半导体行业产业生态体系多年后，提出了产业生态的五大要素，即企业价值观、技术架构及路线、创新伙伴阵营、客户及行业组织、媒体和其他沟通渠道。下面我们对每一个方面进行简单的分析，并举出相应的案例。如希望更详细了解创新生态建设方法，可以联系北京华兴万邦管理咨询有限公司获取相关教程。

一、企业价值观

芯片行业是高科技行业这个大概念的主力军之一，所以很多人认为高科技行业的核心驱动力就是创新或者科技，这没有错但是并不全面。如果没有产业生态的支持，技术创新就无法可持续地转化为竞争优势，甚至创新的技术也都得不到市场的认可和充分转化为实际应用。所以建设创新生态首先取决于企业的核心价值观，它是涉及芯片企业的公司战略、技术路线、产品规划、市场营销和销售服务等全方位的战略性行为。

所以，首先要突破只有英特尔和高通这样的公司才需要做创新生态的思维模式，我们以一家极富创新的物联网芯片及解决方案企业Silicon Labs为例，来看看如何更好地建设创新生态。该公司在去年将其基础设施与汽车业务出售给Skyworks，从而成为了一家专注于物联网的创新公司，这并不代表该公司创新生态的缩小，而是代表了该公司在物联网领域内通过更加专注和深入而建设了更大的创新生态，特别是针对包括中国在内的高速成长的亚太地区物联网市场。

如何把物联网创新生态做得有声有色，这可以从Silicon Labs即将在9月中旬举办的2022年Works With开发者大会上可以看出。该大会总共开设112场会议，其中为亚太地区开设46场会议。在亚太地区除开设主题演讲外，还包括圆桌讨论、技术培训课程和实作工作坊。围绕Matter、可再生能源、物联网中的低功耗Wi-Fi、蓝牙、低功耗广域网、物联网安全、人工智能/机器学习(AI/ML)、互联健康与保健、Amazon Sidewalk等热点技术的发展与应用，开设精彩纷呈的多场会议。

在该项免费网络行业活动中，参与分享产业趋势高管不仅来自于亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)、江森自控(Johnson Controls)、SensiML和施耐德电气(Schneider Electric)等国际领先企业，还包括杭州行至云起科技(LifeSmart)、绿米(Aqara)、涂鸦智能(Tuya Smart)、和天工测控(Skylab)等亚太区创新企业。这些活动不仅可以全方位反映Silicon Labs的创新生态布局，而且还可以看到其平台化的芯片产品、最全的无线通信协议覆盖和获得PSA等级3认证的Secure Vault安全技术等创新。

二、技术架构及路线

一家芯片企业对基础技术架构的选择总是源于其最初的竞争优势设计，这些架构包括操作系统及其之上的应用数量(如Android与iOS的应用数量)、核心控制/计算的处理器、通用的工具平台和API、以及核心加工工艺等等，这些基础架构及其相应的发展路线也是决定一家芯片企业创新生态大小的关键要素。随着用户需求随时间发生变化，以及各种基础架构性技术不断演进和相互融合，拓宽基础架构范围成为扩大创新生态的一个重要措施。

如在开发各种处理器和SoC时，x86、Arm和RISC-V就是不同的基础架构，选择其中任何一种就意味着选择了相应的应用创新生态。近年来随着用户对应用的理解越来越精准，RISC-V架构的可定制特性正在吸引越来越多的用户。可定制的挑战是其设计工具的完整性、便捷性和适应性，在这个领域内的进展可能会影响芯片行业的生态大小。

以可定制RISC-V处理器IP的领导者Codasip为例，其Codasip Studio是一个处理器设计自动化平台，用于定制领先的RISC-V处理器IP，使设计人员能够快速、轻松地定制处理器设计，以实现领域专用应用的最高性能。今年六月，该公司宣布其Codasip Studio平台可以支持苹果macOS Monterey(当前macOS的主要版本)，进一步扩展了应用该工具平台的用户群，也就是通过提升其工具的操作系统适用性，吸引更多工程师去开发定制处理器并大幅扩展了其创新生态。

另一个案例也来自于一家数十年来非常成功的嵌入式开发软件和服务提供商IAR Systems，该公司将嵌入式开发者所需的一切都整合至同一个集成开发环境(IDE)中，其旗舰产品IAR Embedded Workbench支持Arm和RISC-V等多种架构，不仅为全球超过14000种器件提供支持，也可为我国新兴的MCU和MPU芯片开发商阵营提供最全面的直接支持。

今年6月IAR Systems宣布在微软的支持下，IAR Systems 向全球数百万使用 Visual Studio Code的开发者提供其嵌入式专业知识和软件解决方案。开发者现在可以从 Visual Studio Code Marketplace 获取此扩展，以便在 Visual Studio Code 环境中使用 IAR Systems 的嵌入式系统专业软件解决方案的强大功能，以快速响应市场需求，并进一步加快开发流程。微软给IAR Systems带来了一个巨大的开发者生态，也进一步证明了该公司的实力。

三、创新伙伴阵营

由于芯片产品并不是面向最终用户的终端产品，因此需要各种软硬件设计团队和人员来对芯片产品进行应用开发，以形成终端产品，此外还要与提供基础技术的EDA工具提供商、硅知识产权(IP)提供商和晶圆代工企业进行合作，通过诸如大学计划等项目与各种教育和科研机构合作，当然还需分销商和增值分销商支持，可以说一家成功的芯片公司必定有一个强大的创新合作伙伴阵营。

如果仅从与芯片产业化应用相关的创新伙伴来看，这既包括组织化的创新伙伴机构，如设计公司(IDH)和设计制造服务提供商(ODM);以及分布在全球的开发应用工程师个体，而大学计划就是要争取未来的工程师一旦走入职场都有机会快速成为一家芯片企业的创新伙伴。

专业化的创新伙伴将给芯片企业带来巨大的帮助和更快速的成功，当然这是要基于芯片企业自身的创新能力和产品竞争力。比科奇微电子(杭州)有限公司就是这种快速成功的典范，该公司于去年12月1日宣布推出其5G小基站基带SoC PC802，它是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片，集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力，在全球范围内获得了诸多的奖项。

与基于高性能FPGA+CPU的5G小基站方案相比，基于PC802的5G小基站系统还大幅度降低了功耗和开发难度，实现了5G小基站部署的资本支出和运维成本大幅度降低。目前，采用PC802完成了5G小基站样机设计并打通电话的客户已达多家，所有这些复杂的小基站系统产品均是在短短几个月内完成，他们的产品定义和应用方向丰富多样，全面彰显了5G小基站在支持运营商根据场景和需求来部署5G通信网络的灵活性和便捷性。

再举一个例子，在消费性产品领域已经形成了更加完善的IDH或ODM模式，芯片企业除了面对那些直接客户还需要与这些机构建立伙伴关系。WiSA是全球知名的空间音频技术和模块提供商，其高端HT模块和SoundSend音频传送器已在全球顶级音箱系统和电视机品牌中被广泛采用，形成了完整的高保真、低延迟和高可靠性无线音频连接解决方案及生态系统。

该公司新近推出了高经济性却又保持了高性能的DS无线音频传输模块，经过专业的测试实验室检测，其性能优于对手的5GHz模块。WiSA DS模块是专为配合超大屏幕电视的条形音箱和汽车后装等中档市场应用场景而设计，可以传输未经压缩的音频信号，采样率达到了48KHz，并能够将智能音箱升级成5.1.4杜比全景声智能家庭影院或者多声道汽车音响系统。

四、客户及行业组织

客户是一家芯片企业生存的基础，因而也是最重要的生态伙伴群体之一，同时还需前瞻性地发现那些影响客户的客户的客户的需求，以及相关的技术趋势和社会进步，所以这里的客户一词还包括客户的客户这个群体，他们共同决定了一家芯片企业的产品定义、市场容量和技术路线。芯片企业做生态就要客户以及客户的客户既能够个体化，也要能够群体化看出共性需求和演进趋势。

在今天数字化转型和智能化方案不断涌现的时代，消费者的需求不仅需要芯片提供的计算处理能力，而且还有各种智能化的服务(后面我们会谈到服务型制造)，因此要求芯片提供商能够提供更加灵活的产品组合，以便将客户需求和技术趋势转化为可迁移的技术方案和产品组合。

这种应对社会进步和客户需求变化的迁移灵活性具有重大价值。以全球唯一一家同时拥有高性能和高密度独立现场可编程逻辑门阵列(FPGA)器件和可授权的嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)解决方案的供应商Achronix为例，该公司提供的基于FPGA的高端数据加速解决方案，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。FPGA可提供类似于专用集成电路(ASIC)的性能，以及比图形处理器(GPU)更高的灵活性。Achronix实现了一个独特的产品组合，包括Speedster7t FPGA器件、Speedcore eFPGA IP和搭载了FPGA器件的VectorPath加速卡。

Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽应用进行设计，带有一个革命性的全新二维片上网络(2D NoC)，以及一个高密度全新机器学习处理器(MLP)模块阵列。当客户进行FPGA的初期开发和小批量应用时，可以利用VectorPath加速卡或者Speedster7t FPGA器件进行设计;而当应用规模上升到一定程度，这可以利用Speedcore eFPGA来开发专用的ASIC或者SoC，在保持可编程性的同时实现总成本最低。

此外，决定芯片企业技术路线、产品组合和市场容量的另一个非常重要的群体是行业组织，所以芯片企业还需要参与国内外的行业组织，因为他们推出的标准或规范决定了产品的定义和市场的走向，产业联盟甚至可以影响各个国家的产业政策。比如，即将在今年秋季推出的物联网应用层标准Matter将会极大地影响物联网产业和市场，它将解决基于IP协议的各种网络协议的互联互通问题，另一个行业组织Thread Group在其最新发布的其Thread1.3.0版无线网络协议中就支持Matter标准，以优化智能家居和建筑的无缝连接。目前，很多芯片企业对各种标准组织和行业组织的并不陌生，尤其是他们推出的相关标准，但是国内芯片企业对全球性的标准组织和行业组织的参与度还需要进一步提升。

此外，随着我国经济的发展，一些新兴的、跨行业、跨生态产业组织值得芯片公司关注，比如成立五周年的中国服务型制造联盟。服务型制造是我国制造业实现高质量发展的一种重要模式，因而被写进了国家的十四五规划和2035远景目标，在“制造+服务”和“产品+服务”的过程中，人工智能、物联网、北斗定位和网络安全等技术不可或缺，这是我国自主创新的一个重要方向。服务型制造是工业化进程中制造和服务深度融入的新型产业形态，是先进制造业和现代服务业深度融合发展的重要方向。制造强国的发展经验表明，制造和服务融合有助于支撑制造业向高端迈进。

在不久前于杭州举办的第五届中国服务型制造大会上，中国服务型制造联盟启动了其五周年系列活动，包括坤为产品服务操作系统发布、服务型制造赋能伙伴倡议暨行动启动、研究院与高校“产学研”战略合作签约、服务型制造赋能平台启用暨2022全国未来智造卓越工程师计划等。随着这些活动及联盟的更多项目的开展，将给芯片行业带来许多新的机会。这与很多物联网领域内行业组织和芯片企业都在进一步扩展工商业应用不谋而合，技术创新也可以赋能服务型制造的发展，加速实现其跨领域、跨产业、跨产品、跨场景和跨学科的产业范式和产业生态变革。

五、媒体和其他沟通渠道

科技产业中的创新生态和大自然中的生态系统一样，其开放性和多样性越高，则可持续演进的能力越强，所以作为创新生态核心的芯片企业离不开与产业和社会的沟通。最高效的沟通来自于专业的渠道，今天常见沟通渠道既包括传统的行业媒体和社会媒体，也包括新兴的社会性媒体和自主社会性媒体，行业/市场/金融研究和分析公司，以及意见领袖(KOL)等。与沟通渠道的良好合作关系将帮助芯片企业更快更好地建设创新生态，华兴万邦等专业公司已经可以提供完整的产业沟通及生态建设解决方案。

一家企业的市值或者估值是构建其产业生态的另一个重要基础，而市值很大部分来源于与社会的沟通，而不仅仅是业绩和报表。一个非常典型、但又很极端的例子就是我国第一家自主独立芯片设计企业华大电子。该公司发端于上世纪80年代中期，当时的电子工业部在北京高家园成立的北京集成电路设计中心，后来转制为企业成立了北京华大电子并划归央企、世界500强中国电子信息产业集团(CEC)，并更名为北京中电华大电子设计有限公司。

华大电子成为我国第一家独立集成电路设计企业，参与了国家在各类电子证照、智能卡、金融卡和安全芯片方面的重大项目和标准制定，拥有超过500项专利，并成为了安全芯片领域国内第一、全球第四大供应商。后来，该公司做“熊猫”EDA系统的部门被分离出来成立了华大九天并于今年8月股票在创业板上市，目前市值为550多亿元，动态市盈率超过680倍。

华大电子则被CEC装入了其在香港的上市公司中电华大科技(00085.HK)，由CEC的专业公司华大半导体持有。但是遗憾的是，尽管中电华大科技全资持有华大电子这个芯片设计领域的共和国长子，而且中电华大科技在8月30日还发布了中期净利润增长243%超过2亿港元的靓丽业绩，但其市值却长期以来低于16亿港元，动态市盈率仅有5倍左右，成为了全球市值最低的营收在10亿元以上的“中国芯”企业，其市值甚至低于很多营收小得多的非上市中国芯企业的估值。

面对我国集成电路产业空前的机会，低市值给华大电子带来了巨大的错失可能机会的“低市值生态伤害”，比如无法利用股权或者再融资进行并购、利用期权吸引和保留优秀员工等等。中电华大科技与华大九天2022年每股中期利润都差不多为人民币0.09元左右，而华大九天的股价高达100元以上，而中电华大科技的股价还不到0.8港元。可能有人把这种巨大的反差归因于香港股市，但是同在港股的上海复旦(复旦微电子)的市盈率也超过了30倍，比中电华大科技的5倍市盈率高出了数倍。

没有利用各种渠道及时与社会沟通其创新成果是造成华大电子目前低市值的重要原因之一。其实，中电华大科技(00085.HK)及其全资子公司华大电子根本不缺热点新闻，他们是中国移动全新5G SIM卡的主力供应商，其车规级安全芯片出货超过800万片且卖给了多家智能网联汽车;华大电子还是人民银行授权的数字人民币硬钱包芯片开发商之一，与工商银行开发了首款数字人民币燃气表。但是中电华大科技的确需要改善其沟通模式，如华大电子在推出了全新的安全MCU后，只是在其网站上增加这些产品的规格书，与行业中中外同行的高举高打、反复宣传形成了反差。

不过中电华大也在发生变化，在其于8月30日发布的2022年中期业绩公告中，明确提出了：“加強品牌宣傳力度，積極挖掘潛在客戶，從而提升本集團在安全芯片行業的核心競爭力“，大家可以期待这家共和国长子的华丽转身。

总结

我们用华兴万邦的产业观来结束本文：颠覆不只是你的产品比对手的更快更好，而是利用自己的创新建立了一个拥有更多伙伴的新生态。