6年时间完成9年的技术升级：长江存储首次在技术上达到了世界先进水平

随着技术的发展，芯片的地位也越来越重要，甚至被称为科技产业的“粮食”。也正是如此重要的芯片成为了某些西方国家手中的武器，试图利用断供的手段来掐断“粮食”供应，从而阻碍和迟缓国内科技产业的发展。

不可否认这种“断供”的手段确实在早期起到了作用，例如华为的市场份额就从2020年度的全球第一下滑到如今十名开外，也让华为的消费电子业务遭受到重创，营收也从2020年的8914亿下降到2021年的6368亿，这个教训可谓十分惨痛。

但是任何决策都并非没有代价，对于“断供”这种举措来说更是一柄双刃剑。中国是全球最大的芯片需求国，2021年芯片进口量高达6355亿个，进口金额也达到了创纪录的2.8万亿人民币。芯片已经远超包括石油在内的其他资源，成为单一进口额最大的产品。

过度依赖进口也让芯片在使用中存在不小的风险，特别是用在部分核心设备以及机构中的芯片更是成为了安全隐患。那么为何进口芯片有诸多弊端之下，国产芯片的发展却依旧缓慢呢?

一个很重要的原因就是外企利用先发优势已经完成了特定芯片的量产，从而使得成本控制处于领先位置。国产企业如果想要实现研发突破必须从零开始，不但前期需要大量的资金投入，在实现生产之后由于量产不足依然难以匹敌。

国内半导体产业，因为发展快，进度喜人，所以被老美盯上，利用流氓协定对国内部分头部企业进行封锁和打压。比如说中芯国际此前购买了一台EUV光刻机，结果却不能出货，再比如说华为麒麟无法被代工，5G芯片也被断供。

虽然坏消息不断传来，但与之相对的好消息也不少。在新赛道RISC-V架构领域，我们已经获得了主动权，阿里发布了无剑600平台，一个好的生态正在形成;在光量子芯片领域，我们是佼佼者，就连美都眼红，想要我们分享这项技术。

除此之外，国内半导体还有很多其他的重要突破，涵盖了光刻机，封测，制造，设计等产业重要阶段。而今天我们要说的就是国产芯的骄傲——长江存储。

根据外媒透露的消息，苹果在近几个月一直在对长江存储生产的芯片进行评估，未来将有可能在iPhone 上搭载。

众所周知，苹果智能手机，走高端路线，所采用的元器件都是供应链顶尖的产品。尤其是iPhone 14，今年用上了最新的台积电4nm工艺，是当之无愧的性能怪兽。

同理，长江存储的芯片能够被库克看上，足以证明其产品出类拔萃，达到了世界先进水平。当然了，苹果虽然看上了长江存储芯片，但最终是否真的使用，还是个未知数。最起码当下，已经有人站出来给库克“上眼药”了。

6年时间完成9年的技术升级

当然，很多人会好奇：长江存储到底是何方神圣，其水平又如何?别着急，往下看。

长江存储所涉及的领域——存储芯片，是电子终端产品必需的芯片之一，也是国内严重依赖进口的芯片种类。据悉，存储芯片占到每年半导体进口的1/3，花费约1500亿美元。再具体一些，长江储存所专注的NAND闪存，是存储芯片的重要部分。

但和大多数国内企业一样，长江存储刚建立的时候，并没有多少先进设备和技术，和世界龙头企业的技术相比，有3年左右的差距。但是长江存储经过不懈努力，在6年的时间里，完成了头部企业9年的技术升级。

今年的闪存峰会上，长江储存发布了基于晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代3D TLC闪存X3-9070。据悉，这一产品的堆叠次数达到232层，可比肩三星，美光。这意味着长江存储首次在技术上达到了世界先进水平。

8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科技法案》。经过数年的博弈，这一将对全球芯片制造产业链产生深远影响的法案靴子落地。尽管从表面上看，法案实施的核心目的是为了增强美国本土半导体产业的竞争力，推动芯片制造产能“回流”，但其更深层的目的，是要限制和削弱中国先进半导体产业的发展，逼迫全球芯片企业在中美之间“二选一”。

根据法案条款，未来美国将为本土发展芯片制造及研发的企业提供527亿美元的紧急补充拨款，以及一项大约价值240亿美元的税收抵免，预计将惠及英特尔、美光、台积电、三星等相关企业。然而，一旦接受联邦激励基金，就不能在中国大陆等特定国家或地区建设某些先进半导体的工厂或扩大产能，以十年为期。

据业内人士分析，该举措必将重塑全球芯片产业格局;而对中国来说，受法案补贴政策的吸引，原先考虑在中国投资的国际企业，很可能也会转而在美国市场发力，这对于中国半导业产业的产能建设、价值提升、人才招募以及我国在全球半导体产业的话语权都十分不利。

目前，台积电在南京建有28纳米、16纳米制程的芯片制造厂，三星在西安拥有存储芯片的制造工厂，SK海力士的近一半产能也在中国。而就在近期，SK海力士已经决定投资220亿美元在美国建厂。

更糟糕的是，法案的出台可能会推动CHIP4联盟的组建，加速日本、韩国和中国台湾等形成一个相对封闭的“造芯”小圈子，从而进一步影响中国大陆的半导体产业发展。

对此，多名半导体资深人士公开表示，破局的唯一方法只有“加速国产化”。资料显示，目前制造14纳米以下先进制程工艺芯片的设备，我国除在刻蚀机、清洗设备上能实现一定程度的国产替代外，在薄膜设备、离子注入、光刻机、炉管等领域几乎是一片空白，一旦被“卡脖子”，就会严重拖缓AI、超算、通用芯片等需要使用先进工艺的芯片的生产进程。

为此，我国可考虑重点加强28纳米及以下先进工艺的布局，尽快补足集成技术等领域的“洞”，推动原材料、元器件等国产设备供应商的发展;与此同时，也不要放弃对28纳米以上“成熟工艺”的投资。数据显示，到2025年，成熟工艺的市场份额仍在50%以上，这对于本土企业意味着广阔的机会。“将28纳米作为100%国产芯片的起点，再聚焦14纳米、12纳米、10纳米……我们可以采用退回策略，用时间换取半导体产业链自主化的空间。”有专家指出。