产值超4万亿，中国台湾晶圆代工/封测位居世界第一

据业内相关消息，在昨天的2022 SEMICON Taiwan国际半导体展开幕典礼上，中国台湾行政院的副院长沈荣津表示，经历了半个世纪的不断发展，中国台湾半导体产业去年产值达到4.1万亿新台币，在晶圆代工和封测领域都位居世界第一，而且在芯片设计也达到了世界第二，仅次于美国。

相关业内信息表示，中国台湾半导体产业在业内是举足轻重的，诸如联发科、台积电等都是行业的龙头企业，IC设计、晶圆代工以及封装测试的细分产业分工模式建构了完整产业链，目前像台积电这样的世界领先的晶圆代工厂不断研发最先进制程技术，其客户都是全球的国际科技企业，像苹果、谷歌等均是深度合作的客户。

中国台湾的半导体领域各个企业和产业链中的顶级公司一起合作，共同设计生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中，在领先的同时也领导了世界半导体集成电路产业的发展，比如苹果最新的仿生芯片就是采用了台积电先进的制程工艺。

中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示，中国台湾半导体业产值在2021年第一次达到了4.08万亿元新台币，年增涨为26.7%，预估今年5G及商用笔记本电脑等市场需求依然非常火热，半导体产值可望持续增长。