L3级自动驾驶将要实现了吗?自动驾驶对芯片要求越来越高!

在下述的内容中，小编将会对自动驾驶的相关消息予以报道，如果自动驾驶是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

一、L3级自动驾驶将要实现

在第五届世界智能网联汽车大会上，奔驰在现场展示了L3级有条件自动驾驶和MBUX超联屏等技术。同时，EQE等车型也亮相，奔驰表示，未来，旗下概念车EQXX有望亮相中国。

在智能驾驶方面，2021年底，梅赛德斯-奔驰在德国获得全球首个L3级有条件自动驾驶系统的国际认证。凭借DRIVE PILOT驾驶领航系统，车辆能够在交通高峰或拥堵期间，在宽度适宜的德国高速路段，以最高60公里/小时的速度启用L3级有条件自动驾驶。目前，梅赛德斯-奔驰正与中国相关部门积极沟通，希望未来在相关系统获得中国法律法规批准的前提下，为中国客户提供有条件自动驾驶技术。

本届世界智能网联汽车大会上，梅赛德斯-奔驰带来了L3级有条件自动驾驶的研发测试车。该研发测试车基于奔驰S级打造，装配了可精准识别目标的激光雷达、毫米波雷达等多种传感器，提供准确可靠的360°环境感知，配合高精度定位以及自动驾驶域控制器和冗余充足的执行器，为L3级有条件自动驾驶系统的安全运行提供硬件保障。这台S级轿车还装配了研发测试专用的测量系统，可以监测所有传感器和控制器的运行状况，以便研发工程师不断依据中国道路交通的特点优化系统。

二、2025年或是芯片上车的关键节点

通过上面的介绍，想必大家已经了解到L3级自动驾驶的一些情况。在这部分，我们主要来了解一下，智能驾驶芯片将在什么时候能够在自动驾驶领域得到进一步的应用。

从市场份额来看，在自动驾驶芯片领域国际厂商仍然占据绝对优势，英伟达、Mobileye、高通等的市占率超过90%，但是也有一批新兴企业开始受到业界关注，逐渐发展起来。如日前比亚迪便与地平线达成定点合作，将在比亚迪部分车型上搭载征程5，打造行泊一体方案。黑芝麻智能亦与江淮汽车达成平台级战略合作，江汽旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片。

对此，有专家指出，目前智能驾驶行业整体处于快速发展阶段，这为汽车芯片行业创造了大量机遇，也是国内本土企业进入市场的良机。中金公司预计，到2025年，高级别自动驾驶渗透率达到65.5%，智能驾驶芯片市场需求近1400万片。

杨宇欣认为，2025年或将是一个关键性的时间节点，企业的产品能否在此之前量产上车十分关键。因为车规级芯片对可靠性、安全性、稳定性都有着严苛的要求，一款产品往往需要经过两三年的认证才能进入汽车供应链，且一旦进入，芯片企业与整车企业之间又会形成强绑定的供应链关系。当前，智能驾驶正处于发展的初驶阶段，车企与自动驾驶的供应链之间尚未形成强绑定关系。这是一个难得的时间窗口期。企业应该抓住这样的机会。一旦错过，被别的企业抢占先机，再想打入难度将会倍增。

黑芝麻智能产品总监王治中则强调，企业在做产品时应当重视车规级的芯片开发与测试认证。大算力芯片的开发本就极为复杂，车规级芯片更是需要经过复杂的测试认证流程，关键技术涉及先进封装、安全机制、核心IP、隔离技术、多芯片高速、低延时互联架构技术等，实现大算力车规芯片的量产上车将是一个长期的过程。

以上便是小编此次想要和大家共同分享的有关自动驾驶的内容，如果你对本文内容感到满意，不妨持续关注我们网站哟。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!