国内IC产值仅占中国市场17%，国产替代空间广阔

半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。其后缀的第一部分是一个字母，表示稳定电压值的容许误差范围，字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%;其后缀第二部分是数字，表示标称稳定电压的整数数值;后缀的第三部分是字母V，代表小数点，字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。

半导体未来前景：

伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。同时，近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。

半导体发展趋势：

刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多;产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。

因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。

三星电子(韩国语：삼성전자 )是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。 2014年11月12日消息，据国外媒体报道，三星电子已经起诉英伟达，称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。在2014年9月，英伟达曾将三星告上法庭。

2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列3位。 李克强总理表示：三星电子在华设立的全资子公司累计完成投资108.7亿美元，预计总投资150亿美元。欢迎三星继续在华扩大投资。三星与中国这么多年的合作充分证明：高科技合作一定会带来高附加值回报。 2020年2月21日，三星电子宣布任命65岁的前韩国财政部长朴宰完为新董事会主席。

9月12日电，据韩国财界12日消息，三星电子本周将发布环境经营战略，公布2050碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。三星电子已于2020年在美国、欧洲和中国达成了RE100目标，去年将巴西和墨西哥工厂的可再生能源使用占比分别上调至94%和71%。但由于国内可再生能源相关基础设施尚未完备，在国内四大集团中只有三星尚未宣布加入RE100倡议。分析认为，三星电子拟宣布加入RE100，是因为碳中与环境、社会及治理(ESG)经营模式已成为全球大趋势，且全球金融企业和机构投资商一直要求其扩大可再生能源使用并加入RE100。据悉，为实现碳中和目标，三星电子将提高电视、冰箱、移动终端等主力产品的能效，并研发低耗高效的半导体。

供应链消息显示，台积电的目标是在 2025 年量产其 2nm 半导体制造工艺，目前台积电正准备加大其 3nm 节点的生产。随着芯片技术一步步向着高精尖的方向发展，业内人士所关心的 " 摩尔定律 " 界限的问题也越发值得关注。

而从整个芯片产业来看，火爆的投资热好像出现 " 退潮 " 迹象。企查查数据显示：2017-2021 年，中国吊销、注销芯片相关企业分别为 461 家、715 家、1294 家、1397 家、3420 家。2022 年 1 月至 8 月 30 日前 8 个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到 3470 家，超过往年全年企业数量。消费级芯片疲软、技术落后以及宏观经济等挑战影响着芯片行业的 " 扩容 "。

那么，处在芯片行业中心的科技大咖们如何看待芯片技术发展以及行业投资未来呢?本期 TMT 大咖说的主题就是" 芯片的未来路线 "，我们来看看台积电总裁魏哲家、台积电高级副总裁 YJ Mii 博士、华为监事会主席郭 平、小米集团董事长雷军和东京电子 CEO 河合利树等人的说法。

台积电总裁魏哲家在 2022 台积电技术论坛上分享了他观察到的 3 个改变。第一个改变是单靠电晶体驱动技术效能提升已经不够，还要 3D IC 对外沟通，要用堆叠的方式。第二个改变是各项产品半导体含量一直在增加。魏哲家表示，包括先进制程及成熟制程需求都在增加，技术也都在进步，都一样重要。第三个改变，供应链是个重要因素，魏哲家说，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，所有成本会急速增加，将与客户紧密合作降低风险。

昔日芯片巨头英特尔也表示：“启动了IDM2.0计划，重返3nm市场。”但事实上英特尔目前的工艺为10nm，7nm技术也要明年才能实现。

尽管在3nm工艺上，台积电走得更快。但三星电子似乎走得更稳。

nm将是一场旷日持久的战争，既有台积电、三星的巅峰之战，又有英特尔的重返战场，或许还有其他企业的跃跃欲试。

3nm距离摩尔定律仅一步之遥，在这个节点上，巨头们产生了分歧。台积电依然选择稳健的Fin-FET架构(鳍式场效电晶体)，而三星选择了GAA架构。

两家公司也分别对自己的技术做了说明，无非是说自己得多么好，对手的多么差。

中国是全球第一大半导体销售额市场，21年占全球32%，终端消费电子品牌、新势力汽车品牌崛起， 赋能成长。 2021年中国半导体销售额为1870亿美元，是全球规模最大的区域市场，占比32%，随着我国 终端消费电子品牌、新势力汽车品牌等的崛起，预计26年我国半导体销售规模将成长至2740亿美元。

中国IC产值仅占市场规模的16.7%，国产替代砥砺前行。据IC Insights数据，2021年我国IC产值仅占IC 市场规模的16.7%，国产替代空间超过1500亿美元，仍将坚定推进，预计2026年该比例将提升至21.2%。

2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据 Knometa Research数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能 为350万片，占全球的16%。

预计22年~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。集微咨询预计 中国大陆2022年~2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026 年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

国产化率提升至20%，国产半导体设备昂首阔步

2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场，占全球的29%。据SEMI数据，2021年中国大陆半导 体设备销售规模为296亿美元，占全球的29%，是全球第一大市场。

我国半导体设备国产化率从2020年的17%提升至2021年的20%，随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体 设备昂首阔步。中国电子专用设备工业协会数据显示，21年我国国产半导体设备销售额仅为386亿元，国 产化率20.2%，相较于2021年的16.5%提升了3.7%。随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体设备将继续成长。