联发科天玑9000+满血灰烬版的超大升级，CPU主频突破了3.0GHz

天玑9000是MediaTek(联发科)于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器 [4] 。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器 。

9月19日下午消息，华硕玩家国度(ROG)真是推出ROG6 天玑系列手机，该系列包括全新ROG6 天玑版和天玑至尊版。其均采用最新联发科技(MediaTek)天玑9000+ 5G移动平台。联发科技天玑9000+ CPU频率高达3.2GHz，相较上代性能提升约5%。此外，新机还配备了容量高达16GB的LPDDR5X内存及存储容量高达512GB的UFS3.1闪存。

ROG6天玑至尊版引入了全新的“酷冷风动阀“设计，作为一个可开启的散热阀门，与ROG酷冷风扇6和内部的超薄均热板上的散热鳍片共同作用，使冷空气直吹散热鳍片，从而对SoC模块区域进行有效散热。官方宣称，酷冷风扇6与手机连接后，每秒会有近1000ml的冷空气吹到散热鳍片上，其散热表面积增加了9倍，散热效率亦提升20%。

新机本身的散热系统也有了升级。全新的矩阵式液冷散热架构6.0 Plus采用360度SoC冷却技术，真空均热板相较于ROG5面积增大了30%，石墨烯面积大了85%，居中的SoC设计亦可增加核心散热效果。容量高达6000mAh的电池为长时间游戏提供了更长的续航保证，还有一个65W的Hyper Charge适配器可用于快速充电。

新机正面搭载的是一块6.78 英寸三星 AMOLED HDR10+ 显示屏果。该显示屏采用独家ROG调校技术，刷新率达到165 Hz，触控采样率达到720 Hz。ROG6天玑系列完全兼容ROG6的全套配件，包括ROG酷冷风扇6和钢化保护膜。

为了实现更高级的控制可能性，AirTrigger 6操控系统今年已进行了重大升级。 超声波传感器完全支持各种手势，提供双重点按滑动、按压和抬起以及陀螺仪瞄准等功能。

ROG6天玑系列上的GameFX音频系统包含对称双扬声器，可呈现获得真正均衡的立体声效果，机身配备便携式3.5mm耳机插孔，可外接有线耳机使用。ROG玩家国度与瑞典数字音频先驱Dirac进行了音质优化，给玩家来带沉浸式的音频体验。ROG6天玑系列采用了Dirac Virtuo空间音频解决方案，其采用专利算法，使内置扬声器散发出身临其境的立体声，同时提升了扬声器整体音质。

得益于芯片技术的发展，手机的影像功能也得到长足提升，在一些复杂光影环境下承担起专业设备的作用。不少专业摄影师已经将手机作为摄影摄像的重要工具，并产出不少优秀作品。

在2021年12月份的联发科天玑9000发布会上，联发科携手Discovery探索频道官宣开启“Chasing Incredibles极感影像合作计划-探索跃至不凡”活动。在接下来的 9个多月时间里，搭载天玑9000芯片的手机陪伴来自全球三个地区的专业摄影师，记录了他们生活工作的精彩瞬间。

近日，联发科发布极感影像合作计划发布会邀请函，宣布将与Discovery探索频道以线上发布会的形式发布本次活动的合作成果。届时，Discovery探索频道的三位导演及专业摄影师将深度分享他们借助搭载天玑9000芯片的手机进行影像创作与表达的故事。

本次发布会邀请到的嘉宾之一，是联发科与Discovery合作的专业人士之一是制作人毛晓可，他本次拍摄的作品主题是建筑设计。毛晓可使用搭载天玑9000芯片的手机收集了大量视频以及图像素材。收集素材，也是收集未来创作的灵感，需要即时地留下更多的细节与信息量。通过使用搭载天玑9000芯片的手机，毛晓可记录了北京多个建筑在不同时间内的影像，并录制了对相关艺术家随访等视频素材。

今天下午，ROG举行全球发布会，正式发布全新一代电竞手机ROG Phone 6D(国行版命名为ROG 6天玑至尊版)。

该机最大的看点之一是搭载联发科天玑9000+旗舰处理器，这是全球首款天玑9000+电竞手机。

此外，ROG 6天玑至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率为2448×1080，这也是第一款无挖孔的天玑9000+机型。

其它参数方面，ROG 6天玑至尊版前置1200万像素摄像头，后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距，电池容量为6000mAh，支持65W有线闪充。

该机最高提供16GB内存、256GB存储，重量239g，机身厚度为10.4mm，支持IPX4级防水。

散热方面，ROG 6天玑至尊版在机身上设计了新的AeroActive Portal空气动力散热阀。AeroActive Portal空气动力散热阀位于手机背面靠近左侧，整个模组由超过50个组件组成，表面采用不锈钢材质让它更为耐用。

当用户把AeroActive Cooler 6致冷散热风扇装上手机后，这个AeroActive Portal会通过电动的方式打开，露出内部的散热鳍片。

这些鳍片则连接到处理器上方的液态均温板，也就是说处理器的热能可以直接传导到鳍片上，然后经由风扇吹走，让散热面积增加9 倍、散热效率提升20%，在风冷模式下就可降低手机温度达10度。

ROG指出，AeroActive Portal的转轴是采用液态金属铸造制成，可大幅提升转轴耐用度，达到至少4万次的开关循环。

另外，AeroActive Portal也支援防掉落机制，当手机不小心掉落时，AeroActive Portal会自动关闭，避免金属盖受到冲击而损坏。

这款新品在英国起售价是799英镑(约合人民币6400元)，发售时间未知。

不仅如此，联发科天玑9000+满血灰烬版的超大核也有升级，CPU主频突破了3.0GHz，达到了3.2GHz，小核保持不变，仍然是Cortex A510 1.8GHz。

跑分方面，天玑9000+满血灰烬版在Geekbench 5中单核成绩突破了1400分，多核成绩突破了4600分，超越了对手骁龙8+，后者单核成绩在1300分左右，多核成绩在4300分左右。