当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]目前,半导体行业已经进入后摩尔时代,制程工艺很难像过去30年那样,芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍,近些年,制程节点的演进速度明显放缓,且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律,接口IP的将发挥越来越重要的作用。

目前,半导体行业已经进入后摩尔时代,制程工艺很难像过去30年那样,芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍,近些年,制程节点的演进速度明显放缓,且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律,接口IP的将发挥越来越重要的作用。

目前来看,Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎,特别是在布局Chiplet的D2D接口方面,既需要具备先进制程的支持能力,还需要了解异构,能把28nm、16nm、7nm、5nm等各种制程的Die融合在一起。这就需要具备开发Chiplet架构中两边接口的能力,其对带宽、时延的要求,与传统接口IP相比,提高了很多。不仅如此,设计Chiplet,需要对工艺和封装有很深的了解。所有这些加起来,工作量是巨大的,特别是在验证方面,需要花费的精力、人力和相关资源,比传统设计方案要多很多。

芯片设计公司运用EDA工具和IP模块,通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成芯片的设计版图。目前,全球芯片设计仍处于高度垄断的格局,美国占据着最大市场份额。国际上知名的芯片设计公司主要包括英伟达、AMD、英特尔、ARM、高通等公司,而国内目前在GPU领域已经做出成熟产品的只有景嘉微一家。

晶圆制造是指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。封测是在晶圆设计、制造完成之后,对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。

半导体IP是指在集成电路设计中,经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块,通常由第三方开发。IP能够帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能。独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。设计公司无需对芯片的每个细节进行设计,通过购买成熟可靠的IP方案,实现某个特定功能。设计人员以IP核为基础进行设计,类似搭积木的开发模式,可大大降低芯片的设计难度、缩短芯片的设计周期并提升芯片性能。芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”、“芯片平台化,Chiplet as a Platform”和“平台生态化,Platform as an Ecosystem”,促进Chiplet的产业化,进一步推动公司主营业务发展。公司也一直积极布局RISC-V领域,已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。

国内代工厂逐步具备国际竞争水平,助力国产生态链构建。国内代工厂处于逐步开始崛起,涌现出如中芯国际、华虹 集团等逐步具备国际竞争水平的企业,IC insights 数据,国内代工厂全球市场份额从 2011 年的 7.2%提升至 2021 年 的 8.5%,并预计在 2026 年有望提升至 8.8%。DITITIMES 数据,国内代表企业中芯国际与华虹集团进入市场份额前 十的行列,市占率分别达到 5.7%与 3.1%。国内代工厂的快速发展将对上游半导体 IP 产业形成推力,带动国产行业生态链的构建。

代工厂与 IP 供应商合作关系紧密,为客户搭建开放设计平台。晶圆厂直接对接芯片设计厂商,开放易用的芯片设计平台是代工厂的核心竞争力之一,为减少设计障碍、提高首次成功率,缩短设计、量产与上市时间,代工厂与 EDA / IP 等上游厂商紧密合作,在工艺平台上提供了全面的 IP 与设计工具支持。

随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时,电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业,这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业,尤其是在中美半导体方面的竞争态势下,势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。当大部分电子产业都陷入库存风暴的泥沼之中时,半导体IP产业却成为这一波低迷中最闪亮的亮点,尤其是半导体IP没有库存的问题,却拥有高EPS与市盈率的特质,半导体IP将成为2023年电子业最具成长动能的产业。

声明:该篇文章为本站原创,未经授权不予转载,侵权必究。
换一批
延伸阅读

满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求。

关键字: 半导体

在今年的展会上,除了展出去年11月加入尼得科集团的车床厂商“TAKISAWA”的车床之外,还会为您展示更丰富的产品阵容“面向所有工业领域的尼得科的机床产品”。以OneNidec的方式,为汽车、机器人、半导体、能源、建筑机...

关键字: 机器人 半导体 能源

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

关键字: 可持续发展 DRAM 半导体

业内消息,日前美国半导体公司KLA(科磊)在一份文件中表示,决定在2024年底之前退出平板显示器(FPD)业务,上百名员工被解雇。但在2024年底停止生产后,将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。

关键字: 半导体 裁员 科磊 KLA Orbotech 奥宝科技

业内消息报道,半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷,同比下降6%后,随着形势转好,2024年预计将增长近7%。

关键字: 半导体

本文中,小编将对半导体IDM予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。

关键字: 半导体 IDM

业内消息,上周韩媒报道三星SDI韩国基兴工厂发生火灾,随后三星SDI消防监督员向消防部门报案,消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情,火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发,具体损失仍在调查中。

关键字: 三星 半导体

业内消息,近日高通表示已终止收购Autotalks的收购要约。高通以其手机芯片而闻名,但也建立了广泛的汽车芯片业务,在2023年曾表示将收购该公司。英国最高反垄断监管机构今年2月份表示,正在对该交易展开调查。

关键字: 反垄断 高通 半导体 Autotalks

思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。

关键字: 集成电路 半导体 第三代半导体

2024年3月22日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公...

关键字: 半导体 意法半导体
关闭