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[导读]研发产品难吗?对于刚刚接触射频硬件设计的我来说非常难,设计和调试、维修不同,调试是在老带新的基础上,按照图纸甚至图纸都不要就可以按照SOP流程得到性能高的产品;维修的话,看懂原理图是必须的,但是你并不需要知道具体的设计参数,射频故障一般按照级联信号,找到坏的元器件,用热风枪吹下来,重新焊接一片好的IC就可以了。但是研发不一样,仅仅知道这些如何是无法开展设计的,总结一下当时的困境:

研发产品难吗?对于刚刚接触射频硬件设计的我来说非常难,设计和调试、维修不同,调试是在老带新的基础上,按照图纸甚至图纸都不要就可以按照SOP流程得到性能高的产品;维修的话,看懂原理图是必须的,但是你并不需要知道具体的设计参数,射频故障一般按照级联信号,找到坏的元器件,用热风枪吹下来,重新焊接一片好的IC就可以了。但是研发不一样,仅仅知道这些如何是无法开展设计的,总结一下当时的困境:


  1. 没有自己查询、下载过芯片datasheet;

  2. 英文阅读水平差;

  3. 射频系统指标不清楚;

  4. 电源如何设计不清楚;

  5. 串口是什么不清楚;

  6. SPI、I2C总线不清楚;

  7. 单芯片接收方案为什么集成度这么高;

  8. 放大器,滤波器如何设计;

  9. 通信协议如何做到与原系统兼容;

  10. 加密解密算法如何破解;

  11. 从没有画过原理图、PCB。


问题远不止这些,对于新手来说,这都是需要解决的问题。这时候就体现出一个老板的胸怀了,如果他老是催你的话,工作的压力会非常大,最好的方法就是提桶跑路了,哈哈。但是逃避也解决不了问题,好的是有小伙伴一起扛,他是做软件开发的,算是比较有经验的一位。前几天看到一位前辈写的关于射频IC设计的文章,其中提到,逆向开发是学习最快的一种方式,当然并不是鼓励抄板或者抄芯片设计,最起码经过验证的电路在功能实现上是没有问题的。这的确也是量产产品降本的一种好方法,对比一下同行的主要IC BOM清单,会更快的找到与竞争对手之间的差别,如果一年百万级,千万级别的量,降本1毛钱就节省十万,百万了,这也是大厂每年的绩效考核之一。


一开始主要设计工作都是另一位同事在完成,我干一些杂活儿,不过我也挺开心的,除了有一些紧急的生产任务,需要全公司人员加班赶货,我已经不用一直在生产那边或者待在实验室调试了。这时候我开始查资料,从同事那边了解到芯片手册datasheet,除了常用的一些有翻译成中文的之外,几乎所有的资料都是英文的,同事告诉我网址:www.alldatasheet.com,我不知道当时有没有立创商城,得捷、贸泽我反正从没有用过。我把相关的芯片datasheet都下载下来,用翻译软件一点点看,真的挺痛苦的,关键是参数我都能看到,但是怎么用又是一窍不通,别提什么降额设计,隔离,屏蔽,EMC,热设计之类的了,另一位同事做软件的,对于硬件也基本和我差不多,我又比较内向,不好意思一直问其他同事问题,而且每个人工作都挺饱和的,所以大部分时间都是自己摸索,现在回想起来如果有好的师傅愿意带你,一定要特别感谢他,真的可以少走好多的弯路。遇到不会的,多提提问题,胆大一点其实也没有啥不好意思的,最坏的结果就是同事不理你罢了,没啥大不了的,以后几十年的职业生涯,这些摸爬滚打的日子才是最值得纪念的!不过我遇到的工程师都还是挺好的,没啥坏心眼。


从主芯片开始学习,我去TI的官网上下载了关于CC1020的所有资料,发现CC1100这款芯片用的挺多的,淘宝上也有好多卖的,有好多相似的地方。我先了解了这个芯片内部零中频的收发架构,发现和超外差挺像的,解决了镜频的问题。用的调制方式是GFSK,不过当时我连FSK为什么有频偏都不清楚,更别提说加了个高斯滤波器的调制方式了,反正也没人问,测试了原来供应商的模块发现GFSK发射出来的波形频谱相对FSK变窄了,估计就是这个差别,加了个滤波器嘛,可不把滤波器带宽外的频谱衰减了,在频谱仪上面自然看不到了。值得注意的是工程师必须掌握测试测量仪器正确的使用方法,这样才能有正确的结果!其实想想如果当时有个TI FAE的哥们支持一下,情况也会大不同的,不过没有啥量,老板肯定不会付咨询费的,就别想了,哈哈。


具体后面怎么设计的就不说了,有好多事情淡忘了,但是忘不了的是PCBA回板后,测试代码验证成功后的那份喜悦!(完)

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