第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程

2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

这是基本半导体在今年完成的又一轮融资。6月和7月，该公司分别完成了C2和C3轮两轮融资。连续多轮资本的加持，充分印证了基本半导体在业务加速拓展的同时，也持续获得了资本市场的高度认可。

基本半导体创立于2016年，研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。目前，基本半导体的产品在光伏储能、工业控制、智能电网等工业领域持续出货，累计出货量超过了两千万颗。

近年来，基本半导体在电动汽车领域取得了重大突破，并持续打开市场。2021年，经多年研发和技术攻关，基本半导体成功推出了Pcore™6、Pcell™、Pcore™2系列汽车级碳化硅功率模块。该系列产品采用全银烧结等先进技术，可大幅提升电动汽车电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面的表现更为优秀。

目前，基本半导体正和国内外多家头部车企及电机控制器Tier1企业进行测试开发，并已获得多家客户的定点。7月22日，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》。9月15日，埃安发布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR，该车型搭载了基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥模块Pcore™6，可使电机工作频率提高2.5倍，降低80%的功率损耗。

近几年，受疫情等多种复杂因素影响，芯片短缺成为全球共性问题，保障产业链供应链安全成为半导体产业首要战略目标。为此，「基本半导体」建立了国内外的双循环供应链，既打造了一条纯国产的供应链，也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。据介绍，公司以深圳为总部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线，2025年预计产能达到400万只模块，将有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，为汽车行业在低碳转型的背景下实现性能跃迁提供核心技术支持。未来，基本半导体将加速打造成为国内领先的第三代半导体领域IDM（垂直整合制造）企业。

徳载厚资本董事长董扬表示：“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局，对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件，对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用，碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力，在合作过程中，我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能，共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”

国华投资合伙人冯早表示：“随着国家双碳目标的推进，以及行业客户对于供应链安全的持续关注，未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年，拥有强大的研发能力，其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进，获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道，更看好公司未来的发展，期待基本半导体能够继续坚持自主创新，完善碳化硅产业链、供应链布局建设，不断增强核心竞争力。”

新高地基金合伙人郑楠表示：“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下，公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段，未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系，助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先，打造客户长期信赖的品牌。”