看车规级芯片的发展前景如何？来看看比亚迪半导体

比亚迪半导体，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

车规级半导体，又是俗称的“汽车芯片”，是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。

按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(IGBT和MOSFET)、传感器(CIS、加速传感器等)、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。

车规级芯片通常指AEC-Q测试认证的芯片，是汽车业通行标准。

通过AEC-Q测试认证，就像是拿到一份“大学文凭”，是一般配件商进入车企配套的门槛。但是AEC-Q不是强制性认证，车企认不认，“各凭心意”。

例如特斯拉、比亚迪就对AEC-Q测试并不苛求。

不过作为基本门槛，在沟通过程中，我们可以感受到供应商对这个标准的看中。

从事芯片研发的芯驰科技和杰发科技，就非常看中这一标准。尤其芯驰科技将功能安全一并纳入其中。芯驰科技功能安全经理魏斌认为，要将AEC-Q100和ISO 26262一并考虑才是最严谨的。

魏斌表示，AEC-Q100作为可靠性测试标准，是芯片上车的最基本要求。功能安全的等级确定要结合应用场景通过HARA分析(危害分析与风险评估)导出安全目标，进而得到ASIL等级。

“对于座舱来说，一般是ASIL B的要求，因为座舱芯片最重要的功能之一是仪表显示，仪表汇集了车内各个系统的报警信息，直接关乎人的生命安全。”魏斌说，“手机死机重启一下问题不大，但如果在高速公路上汽车仪表突然黑屏影响就很大了。”

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

据悉，IGBT 是一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏。

据 Omdia 及首创证券资料显示，2020 年，全球 IGBT 模块市占率前十排行榜中，仅有斯达半导(603290.SH)一家国产企业入围，排行第六，市占率为 2.8%;而主要市场均被英飞凌、富士电机、三菱等欧美日龙头企业所垄断，前三合计市占率达 57.69%。

自新能源汽车市场爆发以来，国内新能源汽车市场直至目前仍然呈现出高端和低价车两极分化的局面。相对而言，国产 IGBT 产品价格更低，在低价车市场上优势更大。

显而易见，国内新能源汽车的独特市场结构，更是国产 IGBT 发展的沃土。未来，伴随新能源车的持续放量高增，IGBT 在车规级中的应用将更加广泛，国产替代的步伐将进一步加快。