ST推出 28nm MCU ，NXP更狠，推出16nm MCU
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近几年，随着新能源汽车的不断兴起，汽车级 MCU 也是在不断更新升级，各大通用 MCU 厂商也是纷纷布局汽车级MCU。
ST 汽车级 MCU
最近，ST意法半导体推出了用于 EV（新能源）平台的汽车级 MCU Stellar P6（恒星P6系列）。
该系列 MCU 采用28nm制程工艺，内嵌高达 20 MB Flash，多达 6 个 Cortex-R52 实时处理器内核，温度范围 -40 ~ 125。
意法半导体 Luca Rodeschini 说：
实时、高能效的 Stellar P6 汽车微控制器将运动控制和能量管理领域的先进集成与驱动功能相结合，确保从传统的 ICE/EV 平稳过渡到软件定义车辆的新驱动牵引架构模式。
其中提到，28nm 采用 ST 自己的晶圆厂制造。要知道，28nm在通用MCU领域很少见，目前 ST 通用MCU采用先进的工艺也是去年发布的STM32U5 采用40nm工艺。因为汽车级 MCU 的要求更高，性能也更强，就需要更先进的制程工艺。
链接：
NXP 汽车级 MCU
要说28nm是芯片工艺的转折点，那么，16nm工艺绝对是MCU领域的一个最新技术。
同样是汽车级MCU，前不久，NXP推出了16nm的汽车级MCU：S32Z 和 S32E 系列处理器。
从官方的介绍来看，这两个系列的处理器主频高达1GHz，S32Z处理器适合用于安全处理、域控制和区域控制，而S32E处理器适合用于电动汽车(xEV)控制和智能驱动。
关于汽车级 MCU
可能这里很多读者是做通用 MCU 的研发，这里顺便提科普一下关于汽车级 MCU 的一些内容。
1、汽车级 MCU 厂商
目前全世界占领汽车级MCU市场的产商，主要有恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）、德州仪器（TI）、微芯（Microchip）等。
是的，你没看错，这些半导体厂商在通用 MCU 领域做的不错，在汽车级 MCU 领域也做得不错。
2、制程工艺
3、代工生产
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