布局重点赛道，长电科技业绩见真章

半导体封装产业正从传统封装向先进封装迅速推进,Chiplet成行业热点,在相关领域是否拥有硬实力或提前布局,成为封测企业在当前及未来复杂市场形势下能否立足的关键。

封测龙头长电科技在高性能封装领域布局成效显著,业绩逆势增长韧性十足,其近日公布的三季度业绩报告显示,公司三季度实现营收人民币91.84亿元,归属于上市公司股东的净利润9.09亿元;今年前三季度累计收入为247.8亿元,累计净利润为24.5亿元,均创下历年同期新高。长电季报刊出后,中金公司、广发证券、开源证券等多家机构发布研报,从营收数据、技术布局、市场布局等角度分析,并均给出买入评级。

布局Chiplet热点,预定未来市场

当下,Chiplet成为半导体产业链新的价值成长关键已得到业界共识。Chiplet将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术封装集成在一起,形成一个系统芯片,实现了一种新形式的IP复用。

面向Chiplet,长电科技推出的XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,在线宽或线距最小可达到2um的同时,可实现多层布线层;另外,采用了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。XDFOI技术不再采用硅通孔进行连接,在系统成本、封装尺寸上都具有优势,可以应用于工业、通信、汽车、人工智能、消费电子、高性能计算等多个领域。

长电科技正不断加快2.5D/3D Chiplet集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入。同时,积极支持和参与全球范围内针对小芯片互联标准的制定,已于6月加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,将在技术沉淀、创新和产业化能力等方面与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化,以市场需求为导向实现技术和应用创新。

今后随着全球消费电子产业、HPC运算等对Chiplet的需求,Chiplet市场前景看好。根据研究机构Omdia报告,2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元,到2035年将达到570亿美元。

多家券商研报给出“买入”评级

长电科技三季报发布一周后,陆续获得广发证券、华创证券、开源证券、天风证券、华泰证券等多份研报关注。广发证券在研报中表示,总体来看,长电科技营收回归上升通道,单季度创上市以来新高。华创证券表示,长电科技业绩超预期,封测龙头结构优化+降本增效保持业绩持续稳健增长。

具体来看,今年前三季度长电科技面对市场的波动和挑战,克服国内外疫情反复带来的影响,持续优化产品组合,聚焦高附加值应用,积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域,持续提升市场竞争力。其中,公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%;汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时,公司继续采取降本增效措施,部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力,保持盈利能力的持续提升。

华泰证券在研报《海外需求旺盛,营收环比明显改善》中表示看好长电科技在接下来2-3个季度的周期性波动中有望保持更强业绩韧性。当前成熟制程+先进封装作为先进制程替代方案前景明朗。长电在2.5D/3D Chiplet集成封装、晶圆级封装等高性能封装市场处于先行者,有望深度受益。

天风证券表示,长电科技Q3净利润同比环比增速稳健,看好长电科技深度受益先进封装。2022年Q3长电营收及净利润增长亮眼,其中先进封装已成为公司重要营收来源和盈利增长点。同时,下游终端结构性景气持续,长电科技聚焦5G、AIoT、汽车电子等高增长应用领域,第三代半导体产品已经进行出货。

此前长电科技曾多次表示,先进封装可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一,特别是后道制造在产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业的新的制高点,而近几年来,长电科技也不断用公司业绩印证这一判断,兑现自身的战略承诺。