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[导读]随着新能源汽车功能逐渐增加,特别是汽车“三化”后,传统分布式架构 通过增加ECU来增加汽车功能存在算力浪费,车内线路繁杂、汽车 空间使用效率低、系统升级困难、新增ECU边际成本递增等弊端, 用域控制器合理集成ECU功能是大势所趋。

随着新能源汽车功能逐渐增加,特别是汽车“三化”后,传统分布式架构 通过增加ECU来增加汽车功能存在算力浪费,车内线路繁杂、汽车 空间使用效率低、系统升级困难、新增ECU边际成本递增等弊端, 用域控制器合理集成ECU功能是大势所趋。

汽车行业高速发展,在智能化,数字化的道路上迎来诸多科技公司的布局。现在汽车厂商也在逐渐转变为科技公司,这时候对芯片的布局提出了更大的要求。车规级芯片的上车条件是非常复杂的,并不是说芯片造出来以后就能立马上车使用。在汽车普遍智能化的情况下,如果芯片出现故障,或者芯片无法和汽车产品高度适配,一旦在行驶过程中出现问题,难以想象会发生什么。

中国汽车电子市场不断增长,但车规级芯片国产化的自主率很低,很依赖进口,目前进口芯片率是90%,关键系统芯片全部为国外垄断,其他车身电子简单系统上的自主化率刚刚超过10%。国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅指出,芯片行业是一个强绑定的供应链体系,行业壁垒比较高,新品设计出来后无法快速上车,一般需要2-3年时间完成车规认证,并进入整车厂供应链;一旦进入之后,一般能拥有长达5-10年的供货周期。

车规级芯片的发展也需要产业各环节各企业的协同推进。产业界应当认识到,车规级芯片标准化工作的推进与行业发展程度是密切相关的,两者相互促进。标准化工作应当关注行业发展进程,与行业的发展相互配合,在满足行业需求的同时,引领行业的发展。

随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车芯片广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。随着汽车“三化”的推进、汽车电子电气架构的升级,以及新能源汽车的占比在迅速提升,汽车芯片的需求随之持续增加。缺芯之后,车厂开始尝试改变传统的供应链合作模式,不完全依托以前的Tier1去维系与芯片厂商的关系,选择与芯片厂商直接合作,共同研发设计、制造和封装芯片,提高对整个芯片产业链的掌控能力。同时,主流芯片制造商也在大幅扩产,预计可以提升中长期的供应能力,但短期压力仍难以缓解。

从新技术迭代到产业链重构,从新能源汽车产销快速上升到车联网、充电网与能源网“三网协同”加速推进……种种迹象表明,汽车产业转型正在提速。站在汽车革命下半场的起点,如何面对新挑战、如何求解新问题,成为中国汽车产业的必答题。毋庸置疑,交通出行方式的重构将带来社会经济颠覆性变化,汽车产业在与智慧城市基建的双向赋能中,既存在巨大的转型机会,也会诞生强大的汽车产业竞争力。

但是在汽车芯片领域,由于制程要求并不高,以国内芯片产业链的实力是可以完成布局的,在这样的情况下,打造国产芯片产业链自主化不成大问题。不仅能摆脱对国外的采购需求,而且发展到一定程度时,还能对外出口,实现国产汽车芯片销售额的持续增长。新能源汽车产业正在进入用户需求为导向的全面市场化攻坚期。

中国市场汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口,此外,老技术型号产品或将面临供应紧张的局面。 在全球市场层面,随着汽车电动化、智能化、网联化发展,汽车芯片市场需求将不断增长,2022年全球汽车芯片依然会保持紧缺状态,只是由大规模全面缺芯演变为了结构性缺芯,大大小小的汽车制造商仍然受到不同程度的缺芯带来的影响。随着新增产能的释放,供需紧张将显著改善。

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