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[导读]据业内信息报道,苹果Tim·Cook在之前的一个内部会议上表示,未来苹果将转移部分芯片制造到亚利桑那州的一家工厂。

据业内信息报道,苹果Tim·Cook在之前的一个内部会议上表示,未来苹果将转移部分芯片制造到亚利桑那州的一家工厂。

截至目前,苹果宫锁的所有处理器芯片均来自台积电,芯片的设计是由苹果公司自己完成,而生产则是在台积电,随着美国不断鼓励制造业本土化,苹果未来的芯片也将由美国提供其中的一部分。

但是,台积电也在美国亚利桑那州正在建设一座晶圆代工厂,这个工厂将于两年后建成并投产,而且会使用最新的先进制程工艺。

Intel的芯片厂也在美国亚利桑那州,并且Intel之前曾表示过希望能成为苹果的芯片供应链,目前不确定苹果说的工厂是指台积电的还是Intel还是另有其他。

综上,加入苹果将继续在台积电的亚利桑那州工厂采购芯片,那和目前情况没有太大区别,但是如果是Intel或其他代工厂,将表示整个供应链体系的大调整。

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