芯片制程进入10nm以下的尺度后，加工成本也是越来越高

据报道，台积电3nm代工价目前已经突破2万美元(约合人民币14.3万元)，下游成本大幅拉升。据悉，目前台积电先进制程代工价一直上涨的原因之一是三星电子5/4nm及3nm制程良率较低，其中三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。半导体业内人士预计，由于台积电的制程报价一直居高不下，这将导致下游客户产品涨价，最终将压力转嫁给终端消费者。

苹果一直是台积电的第一大客户，其将于明年发布iPhone 15系列，并将采用最新的A17芯片，预计采用台积电的N3E制程打造，由于台积电代工价较高，iPhone 15系列的价格涨幅恐偏大。

据市场调研机构Strategy Analytics最新报告，2022年第三季度台积电代工总收益超过了200亿美元，甚至超过了其他所有厂商(包括三星)的总和。不过，最近三星与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作，将提高其半导体晶片生产良率，目前台积电一家独大的局面并不会持续太久。

芯片制程进入10nm以下的尺度后，加工成本也是越来越高。

据DT报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。

一般来说，12寸大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片，也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千。

如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本，必然更加不菲。

此前有爆料称，台积电第一代3nm晶圆的月产能只有1万片/月，到底苹果会不会用至今还是个谜。

据悉，台积电在3nm上准备了至少5种工艺，之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。

美国看中了台积电世界领先的芯片制造实力，从7nm到4nm制程都是台积电的工艺领先。为获得芯片制造崛起，美国邀请台积电到美国修建5nm工厂。

然而何止5nm，张忠谋已经证实台积电会在美国建3nm工厂。这是把台积电卖了吗?台积电加码投资，是对是错?

台积电最引以为傲的就是芯片代工技术了，成立发展三十多年来始终保持世界第一实力水准。三星想要追赶台积电，至少定下了十年期限的目标，而且到最终能否赶上台积电的脚步都是未知数。

张忠谋在上世纪八十年代末成立了台积电，作为曾经的德州仪器副总裁，张忠谋带着一身才能率领台积电走上全球舞台，承接一个又一个芯片巨头的芯片代工订单。

用一己之力改变了芯片行业IDM模式，让客户放弃芯片制造，专注芯片设计，从而为台积电贡献源源不断的订单营收。

另外，台积电之所以能成功，也是因为张忠谋懂得如何参与竞争，台积电愿意的话，可以设计出顶级的芯片，也能自己参与消费市场。但台积电没有这么做，专注芯片代工让客户放心把订单交给台积电。

然而台积电不愿看到的局面还是发生了，被卷入复杂的局面中，被迫失去第二大客户订单合作。为了弥补订单空缺，台积电和美国客户走得越来越近，60%以上的营收都来自美国市场。

台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂，目前正在建设当中，预计2024年投入运营，初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM)，制程节点为5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

据TomsHardware报道，近日台积电创始人张忠谋也参加了在泰国举办的亚太经合组织(APEC)峰会，其确认台积电的美国工厂有更先进的工艺计划，不过尚未敲定最终的方案。有半导体行业资深人士透露，台积电美国工厂第一阶段为5nm制程节点，第二阶段为3nm制程节点。由于台积电在美国有多位重要的客户，相信投入运营后并不会缺乏订单。

在亚太经合组织峰会期间，张忠谋与不少政界和商界领袖会面，其中有探讨在其他地区扩张的可能性。传闻张忠谋在上周末与多个重要领导人会面，这些地方都有台积电的晶圆厂项目。对台积电而言，在一个地方兴建晶圆厂并不是一件容易的事，其中一个原因是合适的劳动力，其美国亚利桑那州的计划已经证明非常不容易。

据了解，目前台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂项目进展还算顺利，已经准备好接收第一阶段所需要的生产设备，12月6日将举行首部设备的安装仪式。不过相当部分业内人士仍然担心，由于文化的差异，晶圆厂内部员工在实际工作中可能会出现分歧和摩擦。