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[导读]11月22日消息,据外媒The Register 报道,英特尔晶圆代工服务(IFS,Intel Foundry Services )业务负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔的确认,不过Thakur并不会立刻离开,而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度,以确保新领导人的顺利过渡。

11月22日消息,据外媒The Register 报道,英特尔晶圆代工服务(IFS,Intel Foundry Services )业务负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔的确认,不过Thakur并不会立刻离开,而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度,以确保新领导人的顺利过渡。

英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)向公司员工发送了一封全员信,感谢 Randhir Thakur 在建立英特尔芯片代工服务方面的投入和对公司 IDM 2.0(集成设备制造 2.0)业务模式的帮助。

资料显示,Randhir Thakur拥有多年半导体行业工作经验,于2017年加入英特尔,2020年升任英特尔首席供应链官,在基辛格提出英特尔IDM2.0战略之时,Randhir Thakur开始担任公司总裁兼高级副总裁负责英特尔晶圆代工服务业务,他将直接向基辛格报告。

据路透社报道,美国德克萨斯州联邦陪审团于当地时间周二公布了一项判决,认定英特尔侵犯了VLSI Technology公司专利,必须向VLSI Technology 赔偿 9.488亿美元。

报道称,VLSI 是一家专利公司,隶属于软银集团旗下私募股权公司堡垒投资集团(Fortress Investment Group)。在为期 6 天审判中,VLSI 认为英特尔 Cascade Lake 和 Skylake 微处理器侵犯了VLSI公司有关改善数据处理的专利。

据悉,VLSI 是从荷兰芯片制造商恩智浦半导体手中收购的这项专利。VLSI 律师在法庭上指控英特尔芯片对其造成了“每秒数百万次的侵权行为”。

值得注意的是,英特尔FPGA中国创新中心是英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA创新中心,自创立之初便聚焦FPGA技术与生态。英特尔FPGA中国创新中心不仅率先部署英特尔Agilex FPGA和英特尔Stratix 10 NXFPGA两款极具性能优势的产品,以满足多场景对多元算力的需求,助力云加速创新;同时,亦以编撰定制化书籍、提供专业化工具和高质量培训等举措,打造完善的专业FPGA人才培育体系,并通过助力产业峰会和诸多专业领域比赛,进一步提升人才实践技能。此外,为加速实践应用落地,英特尔FPGA中国创新中心更双管齐下,拓展与高校和产业的双方合作,将产学研紧密联合,形成技术创新上、中、下游的对接与耦合。

本次英特尔FPGA中国技术周期间,英特尔不仅展示了其如何以持续不断的创新创造改变世界的科技,亦紧扣诸多应用层面的最新动态和挑战,与中国产业生态伙伴紧密交流技术突破,凝聚合作共识。未来,英特尔将携手更多中国产业生态伙伴,在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作,共谋产业未来发展的新图景。

随著摩尔定律出现,许多芯片设计公司开始采用 Chiplet 小芯片设计架构,扩展硬体的处理能力。Eliyan 认为,Chiplet 技术可使性能更好、效率更高、减少制造问题,让供应链更加多样化,有望成为英特尔、台积电的最佳选择。

事实上,Chiplets 小晶片设计有点类似乐高的集成电路模块,让其他芯片能一起工作,形成复杂、可堆叠的芯片。随著先进封装技术重要,越来越多芯片设计厂转向系统级封装设计,包括多个芯片组成,而跟传统设计相比,Chiplets 具有诸多优势,但组装问题好比平衡成本、性能、功耗和上市时间,使这项技术在早期阶段频频卡关。

根据外媒报导,基辛格表示,英特尔的 IFS 将开创系统级代工的时代,不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式,英特尔 IFS 将提供晶圆、封装、软体和晶粒等产品与技术。而英特尔 IFS 的系统级代工代表著从系统级晶片(system-on-a-chip) 到系统级封装 (system in a package) 的模式转移。而这样包括为外部客户服务,也为英特尔内部全产品进行代工生产的状况,也被基辛格称作为“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”。

基辛格指出,晶圆代工厂就是为其他厂商生产晶片的半导体制造商。只是,在此关键工作下,英特尔代工服务 (IFS) 将为客户做得更多,包括提供英特尔称之为系统级代工服务。

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