德国政府禁止赛微电子收购汽车芯片制造商Elmos

赛微电子发布公告称，北京时间9日晚间，公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止全资子公司瑞典Silex收购德国FAB5(德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE)。

赛微电子表示，因为该禁令，原本应接近尾声的本次收购交易将无法继续并完成。交易相关方将详细分析德国联邦经济事务与气候行动部的决定文件，并决定随后采取的进一步行动。

Elmos公司也通过官网表示，Elmos和 Silex对这一决定表示遗憾。从长远来看，从瑞典转移新的微机械技术(MEMS)以及在多特蒙德的大量投资将加强德国的半导体生产。

资料显示，2021年12月14日，赛微电子正式宣布，旗下全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE签署《股权收购协议》，瑞典Silex拟以8,450万欧元(其中含700万欧元在制品)收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。

，汽车芯片大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)于美国股市周一(10 月31 日)盘后公布了2022 年第三季(截至2022 年10 月2 日为止)财报。

该季度营收年增20%(季增4%)至34.45 亿美元、优于7 月25 日发布的财测中间值(34.25 亿美元)，非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)营益年增33%(季增7%)至12.71 亿美元，Non-GAAP 毛利率报58.0%，优于7 月25 日发布的预测中间值(57.8%)，每股稀释盈余年增46.1%(季增10.3%)至2.79 美元。

根据《汽车新闻》发布的一份报告显示，2022 年前三个月电动汽车销量的大幅增长，使得电动汽车在美国新车销量中的份额已经达到了约 5%。在美国大约 2.5 亿辆汽车和轻型卡车中，估计只有 1% 是电动的，但兴趣和销量继续增长。

今年以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨，再加上大陆疫情封控的影响，使得智能手机、PC等消费电子需求锐减，众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式，继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存，以应对市场的骤变。

但是，对于芯片厂商来说，更为头疼的是，在终端需求减弱、库存压力升高的同时，还面临着通货膨胀、上游原物料价格上涨、晶圆代工费用上涨、物流成本上涨等因素所带来的整个成本的继续上升。这也迫使了一些芯片厂商，一边在减少投片、降价促销、降低库存，另一边却又要因为成本压力开始准备涨价了。

据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利(大摩)最新发布的“亚太车用半导体”报告指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解。

报道称，造成汽车半导体大厂出现砍单的原因，包括：1、台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长82%，较疫情前高出140%;2、中大陆电动汽车销量转弱(占全球电动汽车五至六成)，使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。

不过，在不久前的2022年慕尼黑华南电子展期间的瑞萨电子媒体见面会上，瑞萨电子(中国)有限公司董事长、汽车电子解决方案事业本部全球副总裁赵明宇告诉芯智讯，从整个汽车半导体市场来看，目前全面缺芯的情况得到了缓解，但是在某一些片段或者某一些应用方面，还是有很大的不平衡存在。

“芯片是汽车不可或缺的核心器件，单车平均用量依不同车型从几百颗至千余颗不等。”工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚提到，2020年下半年以来，受多方因素影响，汽车芯片供应不足成为全球共性问题。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋说，当前，汽车芯片已经成为当下企业经营和未来转型发展的最大制约，需要汽车和电子信息两大行业共克时艰。

“芯片的算力奠定汽车的智能。”工业和信息化部电子信息司二级巡视员侯建仁表示，芯片正成为汽车产业竞争和产业生态创新重构的基础和核心。