DCDC基础（9）-- 同步BUCK芯片的电性能参数解读三
时间：2022-12-07 20:15:11
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[导读]这个BST低压锁定功能和MP4572强相关，其他BUCK芯片中没有见过。主要是为了低压差模式下，MP4572需要保持接近100%的占空比运行，而这个的条件就是BST-SW直接的电压大于1.4V，如果低于1.34V(1.4-0.06=1.34V)，上管就会关闭，打开下管对BST电容进行充电直到大于1.4V，再继续打开上管。
5. EN 使能控制
a. 输入上升/下降阈值
VEN-Rising=1.45V
VEN-Falling=1.12V
VEN-HYS=1.45-1.12=0.33V=330mV
b. EN输入电流IEN=0.7uA@VEN=2V
c. EN关闭延时tEN-DELAY>5us
6. 自举电压低压锁定
这个BST低压锁定功能和MP4572强相关，其他BUCK芯片中没有见过。主要是为了低压差模式下，MP4572需要保持接近100%的占空比运行，而这个的条件就是BST-SW直接的电压大于1.4V，如果低于1.34V(1.4-0.06=1.34V)，上管就会关闭，打开下管对BST电容进行充电直到大于1.4V，再继续打开上管。
a. 软启动时间典型值0.45ms，即EN高电平到VOUT输出的时间，不过下图肯定偏大了，接近1ms，具体的还是以实测为准，主要是软件需要稳定的电压VOUT，启动后需延时>1ms。
b.内部调节器VCC=4.9V
8. 芯片保护措施
a. 峰值电流限制
b. 波谷电流限制
c. 过零电流检测
d. 负电流限制
e. 过温保护--温度过高会关闭输出
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