锐龙7040HS系列诞生的RDNA3 GPU架构，干掉移动版RTX 2050毫无压力
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2022年5月23日，基于 5nm Zen 4 架构的 AMD 锐龙 7000“Raphael”系列台式机 CPU 在明天的 Computex 2022 上发布之前遭泄露。当然，还有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平台。
2022年8月29日消息，AMD Ryzen 7000 定价泄露，与锐龙 5000 系列基本一致。 [6] 2022年8月，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。 [7] 2022年8月，锐龙7000X3D系列预计要到CES 2023大会上发布。 [8] 9月27日消息，AMD 锐龙 7000 系列处理器上市。
AMD今天在CES展会上发布了多款处理器及显卡，其中锐龙7000 3D缓存版尤其引人注意，这次共有三款型号，分别是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D及锐龙7 7800X3D，提供了8核、12核及16核选择。
其中锐龙9 7950X3D在原有64MB L3缓存的基础上，又增加了64MB 3D V-Cache缓存，加上16MB L2缓存，总缓存达到了144MB。
不仅144MB缓存史无前例，这次频率上也没有太多牺牲，基准频率从4.5GHz略微降到4.2GHz，加速频率依然有5.7GHz，TDP功耗也从170W降低到了120W。
从规格上来看，锐龙9 7950X3D这波在缓存、频率及TDP上做到了比较完美的平衡。
但是还有个问题，那就是锐龙9 7950X3D是2个CCD模块，而64MB 3D缓存是堆在其中一个CCD上的，所以锐龙9 7950X3D内部其实变成了两部分，一个CCD的L3缓存是32MB，另一个CCD的L3缓存是96MB，两个CCD的缓存容量差异极大，这就会导致应用及游戏的优化难题，理论上游戏应用要多放在96MB缓存的CCD上跑才会有性能提升，否则就是副作用了。
针对这个优化问题，AMD也得到了微软的神助攻，Win11系统中将会提供专属优化，再加上AMD的驱动优化，会有效识别受益缓存容量增大的游戏及应用，将其分配到对应的CCD单元中运行，确保性能提升。
不过这个Win11优化补丁什么时候问世还不确定，锐龙7000 3D缓存版处理器会在2月份上市，希望那时候微软能准备好补丁。
今天的更新为笔记本电脑带来了第一款基于 3nm 工艺技术的 RDNA6 GPU。这款名为 Navi 33 的 GPU 是一款 204 mm? 的小型处理器，内置 AV1 视频编码和解码支持。AMD 还更新了其 Radeon 6000 产品堆栈，增加了三个基于 RDNA2 架构的 50-80W SKU。这三款产品都具有 4GB G6 64 位内存，因此这绝对是入门级更新。
AMD Radeon RX 7600M XT 是目前最快的 RDNA3 移动 GPU。该处理器将在 75 至 100W TDP 范围内运行，并提供 32 个计算单元，提供 2048 个着色器处理器。GPU 在 128 位接口上限制为 8GB 的 GDDR6 内存。它还支持 32MB 的无限缓存。
相同的内存和缓存配置适用于 RX 7600M、RX 7700S 和 RX 7600S GPU。唯一的区别是 7600M/7600S 具有 28 个计算单元，并且它们被锁定为 90W 或 75W 的功率。
在今年的CES上，AMD公布了三款锐龙7000智酷版系列处理器，分别为锐龙5 7600、锐龙5 7700以及锐龙9 7900，而这三款处理器目前已经在京东预售，有需求的可以加入购物车。
锐龙7000智酷版系列处理器相较于同名带X的型号，性能稍弱，但性价比更高，而且功耗更低，搭配便宜的B650主板即可，适合中端入门用户选购。
锐龙7040HS系列无疑是技术上最先进的，直接用上了刚刚诞生的RDNA3 GPU架构。
旗舰型号锐龙9 7940HS的核显型号为Radeon 780M，集成多达12个CU单元，相当于768个流处理器，考虑到双发射设计，甚至可以理解为灯效1536个流处理器。
更惊人的是频率，竟然达到了3GHz，这不单是核显的新纪录，甚至还没有一款独立显卡达到如此高度。
要知道，RTX 4070 Ti的加速频率也不过2.61GHz，RX 7900 XTX最高更是只有2.5GHz。
Radeon 780M这样的规格，实际性能几何还不清楚，目测有希望逼近RTX 3050，无论桌面版还是移动版，至少干掉移动版RTX 2050毫无压力!
AMD 锐龙 7000 系列移动处理器分为多代 Zen 架构、多种制程、多条产品线并行。具体分为：
基于 Zen 2 架构、面向入门级笔记本的 Mendocino 锐龙 7020 系列(U 后缀)，最高 4 核 8 线程、最高 6MB 缓存、6nm 工艺;
基于 Zen 3 架构，面向主流轻薄本的 Barcelo-R 锐龙 7030 系列(U 后缀)，最高 8 核 16 线程、最高 20MB 缓存、7nm 工艺;
基于 Zen 3 + 架构，面向高端轻薄本的 Rembrandt-R 锐龙 7035 系列(HS、U 后缀)，最高 8 核 16 线程，最高 20MB 缓存，6nm 工艺;
基于 Zen 4 架构，面向高性能轻薄本和轻薄游戏本的 Phoenix 锐龙 7040 系列(HS、U 后缀)，最高 8 核 16 线程，最高 24MB 缓存、4nm 工艺;
还有基于 Zen 4 架构，面向旗舰级游戏本的 Dragon Range 锐龙 7045 系列(HX 后缀)，最高 16 核 32 线程，最高 80MB 缓存、5nm 工艺。
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