提产三星的芯片产能，将于2024年的某个时间点进行商业化生产

作为全球知名的半导体代工厂，三星对全球芯片产业以及智能产品的发展具有极其重要的影响。近日，手机中国了解到，三星方面传出消息表示，将在今年年底在韩国以及美国建设试产线，从而提产三星的芯片产能。

据了解，三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国德州工厂建设试产线。据悉，位于美国德州的新工厂将是一家代工厂并用于生产5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，P4工厂则用以生产存储以及逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。

也就是说，如果在韩国以及美国的工厂建设进度顺利的话，三星将在2024年迎来新的产能提升。而在此次产能提升后，或许能够很好的帮助三星在芯片界竞争中扩大优势。众所周知，目前芯片产能短缺问题依旧严峻，具备高产能总是能够帮助产商在竞争中获到更大的优势。

值得一提的是，此前曾有消息表示，三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元(约合人民币712.64亿元)左右。如此看来，三星未来在半导体行业的发展还有着十分可观的前景，这也大概率也就是三星扩建工厂的原因之一。

过去三年，全球半导体产能紧张，按理对拥有可控产能的IDM来说应该形势更好，但实际上却是Fabless增速迅猛，与IDM走势出现明显分化。从营收来看，2019 年， IDM 跌 20%，Fabless跌1%;2020年，Fabless增长22%，IDM增长9%;2021年，Fabless增长36%，IDM增长21%。最近Foundry业龙头台积电预计今年增长可达30%。预估大陆代工龙头中芯和华虹今年也有较大增长。以上数据都印证了芯谋研究在《Foundry向热，IDM向冷，产能过剩下的辩证分析》一文中的判断。由于前文引发激烈讨论，在此我们有必要做进一步分析，到底IDM与Foundry哪个更适合中国市场?

注：IDM(Integrated Device Manufacture)即垂直整合制造模式，IDM企业集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;

Foundry即代工厂，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家;

Fabless，是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的一种运作模式。

讨论之前分享一个对比。国际Fabless巨头身怀重金，不差钱，但对自建产线毫不动心，却依然通过加价长单等多种方式在Foundry锁定产能。有意思的是，体量连国际巨头十分之一都不到的一些国内Fabless大厂，不停砍单，不愿花小钱锁定产能，但却对需要花大钱建产线热情高涨。有钱的不愿花大钱，缺钱的不愿花小钱，反而愿意花大钱。两相比较，道不尽的魔幻。

IDM还是Foundry，这在国际上已不是问题，产业内已有定论。英特尔几年前万人大裁员，现在收购TOWER向Foundry转型。传感器、模拟器件等产品看似更适合IDM，但是相关巨头如博世、ST、恩智浦，毫不犹豫地走向了轻代工的Fab-lite模式;Foundry龙头台积电创纪录地大幅扩产;高通、AMD这些国际Fabless巨头晶圆需求大，技术实力强，风险抵抗强，也有较强工艺技术水平，但依然坚持Fabless。

近期，中国台湾四大晶圆代工厂——台积电、联电、力积电、世界先进相继召开了2022年第三季度法说会，笔者梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。最后得出的结论是半导体行业正在经受两大因素的影响，一是终端需求降温，二是美国扩大对中国大陆的芯片出口管制。

需求降温：下修资本支出 Q4展望保守

与年初时高调宣布全年维持高位的资本支出计划不同，四大晶圆代工厂无一例外地下修今年资本支出，甚至下修幅度最高达43%。

台积电下调今年资本支出至360亿美元，与最初预测的440亿美元相比，降幅达20%。台积电财务长黄仁昭解释说道，每年资本支出都是基于对未来几年成长的预期，数月前预估400-440亿美元，如今进一步下修，除设备交期挑战仍严峻为一大因素外，另一大因素是基于对目前营运中期前景的展望，进行产能优化。

联电将今年的资本支出从36亿美元调降至30亿美元，降幅达16.6%。联电总经理王石表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。

力积电因为无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长，以及伴随市况调降产能规划，因此将今年资本支出自15亿美元下修至8.5亿美元，减幅高达43%。

世界先进则表示，为应对终端需求减弱、客户持续库存调整及产能利用率下滑，下修今年资本支出至210亿元新台币(约6.5亿美元)，比原本规划的230亿元新台币(约7.2亿美元)下修约10%。

TrendForce近日发布2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单(如下图)，前十晶圆代工厂第三季度总营收为352.05亿美元，总体增长6%，占据97%的市场份额。据TrendForce研究，产能增长与苹果新系列产品的推出有关，但经济回暖慢、疫情反复、大陆防疫政策等原因导致消费者信心不足，晶圆代工整体市场表现仍低于预期。

从营收来看，台积电以201.63亿美元的营收位居全球晶圆代工榜首。同比增长11.1%。与二季度相比，三星、力积电、世界先进、晶合集成四家晶圆代工企业营收缩减，三星业绩略微下滑0.1%，晶合集成业绩下滑最明显，降低22.5%。同时，高塔半导体在第三季度超过晶合集成，位列晶圆代工第九;其他六家晶圆代工厂实现了营收正增长，大多增速放缓，增长最快的晶圆代工厂为华虹宏力，第三季度业绩提升了13.6%。

从市场来看，仅台积电、三星、联华电子、格芯、中芯国际五家晶圆代工厂就已占据晶圆代工89.6%的市场份额，二八定律显著。作为晶圆代工龙头企业，台积电以56.1%的份额包揽晶圆代工市场半壁江山，与位居晶圆代工第二、占比15.5%的三星拉开更大距离。

除台积电和华虹宏力外，其他8家晶圆代工厂市场份额皆在第三季度缩水。台积电是苹果产业链的重要一环，苹果iPhone14系列出货量上涨，对晶圆库存储备有一定需求;华虹宏力营收大涨，得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片需求拉满。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有成长。