天玑5G移动平台在高端市场取得突破，已站成功稳高端市场第一梯队

前几天，联发科发布了全新的旗舰芯片——天玑9200，除了参数上拉满的常规操作外，天玑9200也应用了多项全新的技术，增加了一些新的特性，相比之前的芯片再次向上迈了一个台阶，今天笔者就结合发布会的信息以及现场的一些实际体验，和大家聊聊这款旗舰芯片。

作为联发科又一款面向旗舰手机市场的力作，天玑9200在堆料这块依旧是非常到位的。它采用了台积电的第二代4nm工艺，鉴于第一代台积电4nm工艺在功耗和发热方面的良好表现，这次迭代升级的版本应该是很靠谱的。

CPU这块用的是第二代Armv9架构，内部集成了170亿晶体管，依旧延续了“1+3+4”核心组合，1颗主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3颗主频为2.85GHz的Cortex-A715大核以及4颗1.8GHz的Cortex-A510核心。超大核和大核都进行了迭代升级，不过频率与之前保持了一致，看起来比较的保守，或者说很稳，应该是为明年的升级版本留了一些空间。GPU这块则采用了ARM目前最新、最高端的Immortalis-G715 MC11，同时还支持LPDDR5X 8533Mbps内存和8通道UFS4.0闪存。

天玑9200是2022年11月8日联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，采用台积电第二代4纳米制程工艺，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。

2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。

2022年11月14日消息，vivo X90 系列宣布将首发联发科天玑 9200 处理器，目前该机的标准版已现身 Geekbench 5 跑分平台，vivo X90 的天玑 9200 单核跑分 1353，多核跑分 4055。

此前发布的小米13系列搭载了高通骁龙8 Gen 2，整体质感和性能全面提升，受到市场的认可。近期，知名数码博主@数码闲聊站 透露小米13天玑版本将会在春节之后发布。根据他透露小米13 Pro天玑版本SoC将会搭载MT6985，搭载天玑9200处理器。除此之外，还有小米平板6也将一同发布。

知名数码播主@数码闲聊站 透露小米13 Pro将会发布天玑版本

小米13 Pro将在春节后发布天玑9200版本

据悉，天玑9200是联发科迄今最强悍的5G芯片，其为台积电第二代4nm工艺，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。如果小米13 Pro天玑版本的售价比现在高通8 Gen 2版本略低一些你们会选择哪个版本额小米13呢?欢迎大家在评论区内留言交流。

近期，知名调研机构Counterpoint Research发布2022年Q3全球智能手机芯片组市场数据报告，联发科以35%的市场份额持续领跑，连续九个季度摘得全球第一的桂冠。回顾全年，天玑9000系列、天玑8000系列贯穿一整年的出色表现，印证了天玑5G移动平台在高端市场的突破，联发科已站稳高端市场第一梯队。

Counterpoint Research报告显示，由于持续的客户库存调整和国际宏观经济状况，中国市场疲软。不难看到，在行业周期处于低谷时，手机厂商和芯片厂商将更多围绕技术创新和差异化的用户体验进行深耕，尤其是在高端市场。另一项报告显示，2022年第二季度，600美元至799美元的高端和1000美元以上的旗舰等细分市场均取得两位数，甚至三位数增长。高端智能手机市场(批发价400美元及以上)的销量份额，从2021年第二季度的31%上升至33%。这表明，坚持技术创新和高品质打造的高端智能手机，已经成为手机行业新的增长引擎，旗舰芯片也成为SoC厂商竞争的战略要塞。

近几年，联发科在旗舰SoC加大技术研发与投入，将高性能、高能效和低功耗打造成天玑5G移动平台的基因级优势，收获市场和用户的广泛认可。天玑5G移动平台依靠对前沿技术的投资和用户痛点的洞察，逐步建立起天玑9000系列和天玑8000系列两大市场主力，在高端市场取得了前所未有的成绩。

小米13系列已经开售了两个月，而目前有爆料称，小米13还有新版本，小米13系列天玑版搭载的是天玑9200芯片，这将是小米手机中的天玑之王，天玑9200芯片有着不错的性能和功耗表现。

天玑9200是联发科迄今最强悍的5G芯片，这颗芯片首发台积电第二代4nm工艺，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。安兔兔跑分突破120万分。