什么是电路板抄板?如何拆卸印刷电路板?

几乎在所有的电子设备中，都有电路板的存在和身影。上篇文章中，小编对电路板的清洗方法有所阐述。为增进大家对电路板的认识，本文将对电路板抄板以及印刷电路板的拆卸方法予以介绍。如果你对电路板具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。

一、电路板抄板

电路板抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用电路板抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。

很多人对电路板抄板概念存在误解，事实上，随着抄板行业的不断发展和深化，今天的电路板抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。

比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。

同时，电路板抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。

上世纪八十年代，西方资本主义国家大力发展科技，各种高端科技电子产品应运而生。这类电子产品被广泛使用。产品的开发者拥有其全套的技术方案，对此类产品的技术方案实行垄断。有些开发产品的企业甚至恶意抬高其产品的价格，已获得更大的利润。在这种垄断的环境下，一些企业尝试打破这种垄断，从中获得利润，尝试着去仿制这类产品，对这些高科技产品做反向的研究和分析，就是我们所说的PCB抄板。PCB抄板行业也应运而生。

二、印刷电路板拆卸方法

1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。

大部分拆卸电子元器件的简便方法(包括国外先进的气动吸枪)都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。

2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。

3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法(除锡流焊机)，不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。

当然除了以上各种外，还有其它方法(例如：铜线法、酒精灯法等)，但因其无突出特点，与以上叙述的方法大同小异，此处就不多谈。

在日常生活中，我们使用的家用电器大多是单面板，虽然各种简易的方法各有其特点，但建议用吸锡器为佳。对双、多面板来讲，可采用以上所讲的简便方法，经济许可，采用锡流焊机更好。

以上便是此次小编带来的电路板相关内容，通过本文，希望大家电路板具备一定的认知。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!