X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机

12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。

ToF 技术可用于智能手机的镜头，向拍摄对象发射光线，通过分析光线反弹所需的时间来测量距离。三星过去曾在自家智能手机中使用过 ToF 模组，但现在已不再这样做。

过去两年疫情期间，半导体硅片供应吃紧，虽然全球经济2022年开始下行，半导体硅片供应也依然相对吃紧。这主要是因为半导体硅片属于最上游的半导体材料产业，消费类市场需求下滑最先影响的是直接卖产品给顾客的终端产业，对于最上游产业的冲击较晚。去年三季度众多芯片厂商净利下滑的情况下，半导体硅片厂商却仍维持了增长。

本月初，三星发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元(约34.3亿美元)，同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平。因此，外界也预期此前表示没有缩减资本支出及减产计划的三星将会面临减产压力。

从最新的爆料消息来看，三星和SK海力士大幅降低半导体硅片的采购量，则预示着这两家存储芯片制造大厂将开始减产。

值得注意的是，三星的竞争对手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季财报就显示，其营业利润较 2021 年同期下滑了 60%。对此，SK 海力士表示，这情况并不在意料之外，存储产业属于周期期性产业，加上当前地缘政治与不确定的经济大环境情况，造成对公司营收的冲击。因此，SK 海力士也决定，将2023年资本支出将大幅缩减70%-80%;存储芯片大厂铠侠也宣布，旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从2022年10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化;美光在2022年11月也宣布，将所有 DRAM 和 NAND 晶圆产量减少约20%(与截至9月1日的2022 财年第四季度相比)。12月下旬，美光还宣布将2023年资本开支将减少到70-75亿美元，其原计划是120亿美元，大幅减少近40%，其中设备投资同比减少50%。此外，美光还宣布全球裁员10%，预计将有4800名员工受影响。

三星的半导体解决方案部门包括存储器、逻辑和代工业务部门，预计2023年营业利润为13.1万亿韩元。如果达到这一目标，三星半导体部门员工预计将在 2023 年获得相当于其年薪 5% 至 11% 的奖金，该奖金将于 2024 年 1 月支付。

值得注意的是，三星为了腾出更多的晶圆代工产能来服务客户，正计划将自家的家电、手机与面板驱动IC等成熟制程芯片交由其他晶圆代工厂生产。除了联电本就有为三星代工部分成熟制程芯片外，三星或将进一步增加力积电和世界先进这两家代工厂，以满足自身庞大的成熟制程芯片制造需求。市场传闻也显示，联电已取得三星28nm OLED驱动IC大单。此外，三星旗下逻辑芯片设计部门，依循长约规定，明年增加OLED面板驱动IC、数字讯号处理器(ISP)等28nm及22nm制程的下单。

在先进制程方面，据韩国媒体infostockdaily报道，三星晶圆代工4nm制程先前已将良率提升至近约六成，随客户需求提升而决议扩充，相关投资加注下，三星晶圆代工在4nm投资将达约5万亿韩元。

存储芯片大厂三星电子今天宣布推出全球首款传输速率高达 7.2 Gbps 的 12 纳米级 DDR5 DRAM内存芯片，并且该芯片已经完成了与AMD处理器兼容性的产品评估。

根据韩国经济日报报导，分析师表示，三星晶圆代工的营收成长，对该公司的整个半导体业务组合来说是个好现象，因为晶圆代工不太容易受到行业周期性的大幅波动影响。相对来说，存储市场繁荣与萧条周期，与全球经济状况密切相关。当存储芯片价格在经济不佳的情况下持续走跌，也连带冲击了存储芯片供应商的获利能力。