iPhone 14 Pro系列的灵动岛在初期为用户提供了新鲜的体验

苹果今年在iOS的开发工作上，将会继续挤牙膏，因为重心不在这个地方，而是AR/VR头显和匹配的操作系统xrOS。

几年来，苹果一直在研究其AR/VR头显及其配套的操作系统xrOS。据彭博社的马克-古尔曼说，随着头显预计在2023年推出，苹果的工程师们已经不太关注其他操作系统，包括即将推出的iOS17和iPadOS17更新。

内部代号为Dawn的iOS 17最终可能会有“比原先计划更少的重大变化”，因为苹果更专注于即将推出的头显的xrOS。Gurman说，代号为Sunburst的macOS 14也采取了类似的做法。

2020年宣布的iOS 14和去年6月宣布的iOS 16是两个重要的更新，为iPhone主屏幕、应用库带来了重新设计的小部件，在地图和Safari等库存应用中带来了新功能，重新设计了锁屏，等等。

对于即将到来的iPhone 15，消息人士也表示，不会太多惊喜，至少是性能上的，因为A17不会在将这个指标作为重点推出的地方了。

今年iPhone 14系列发布以后，对于除去独属于iPhone 14 Pro系列的灵动岛在初期为用户提供了新鲜的体验之外，其他升级幅度小之又小。尤其是在芯片方面，实际表现中A16的性能相比A15提升并不大，同时功耗表现甚至不如A15，这也被用户吐槽为是在挤牙膏。

但最近又有知情人士表示，这是因为苹果芯片团队内部存在一些问题，iPhone 14基础版使用A15芯片有一部分原因就是因为和A16在实际体验相差不大。虽然A16到目前为止依然是世界上最出色的手机芯片之一，但对于大众而言，这明显不符合用户对于苹果的期待，在用户眼中，苹果对于A16的升级幅度显然不止于此。

据消息表明，苹果芯片内部一直在经历较大的动荡，为此也影响到A16芯片的开发进度。原先团队希望让A16获得飞跃式的性能提升，同时加入光线追踪技术。但是在早期原型机的测试中，其耗电量远超内部预期，因而会造成电池寿命问题，导致续航下降并且出现过热问题。

众所周知，iPhone通常不会针对散热做出优化调整，所以原来A16的规格就无法通过测试，开发团队只能基于A15重新设计。对此半导体分析师表示：“苹果公司在其芯片的代际性能方面仍然高于市场预期。然而，这一速度已经在放缓之中。考虑到他们在人员和制造方面的状况，是否能够继续保持增长速度，这是个问号。”

根据 The Information 的报道，iPhone 14 Pro 的 A16 仿生芯片采用了与 iPhone 13 Pro 的 A15 类似的架构，但这只是苹果的后备计划。该公司希望增加一个支持光线追踪的下一代 GPU，但芯片团队在开发后期发现了关键的设计错误。据称，该公司不得不放弃其计划，选择了我们得到的 A16。

据报道，这些失败的计划可以追溯到苹果的芯片工程师 " 对增加新功能过于雄心勃勃 "。计划中的 2022 年芯片将支持光线追踪，这种技术使视频游戏中的光线表现得与现实生活中的一样。软件模拟表明它是可行的，该公司推进了原型开发。但测试硬件的耗电量超过了工程师的预期，这将损害电池寿命并使设备过热。

由于苹果在开发后期发现了这些错误，它不得不放弃这一代的计划，转而选择了今年秋天出货的 A16。 ( 在苹果 9 月的主题演讲中，它没有像通常那样吹嘘新芯片的巨大收益，而只是简单地提到 GPU 的内存带宽增加了 50%)。该报告的消息来源将这一失误描述为 " 在该集团的历史上前所未有 "。

最近又有知情人士表示，这是因为苹果芯片团队内部存在一些问题，iPhone 14基础版使用A15芯片有一部分原因就是因为和A16在实际体验相差不大。虽然A16到目前为止依然是世界上最出色的手机芯片之一，但对于大众而言，这明显不符合用户对于苹果的期待，在用户眼中，苹果对于A16的升级幅度显然不止于此。

据消息表明，苹果芯片内部一直在经历较大的动荡，为此也影响到A16芯片的开发进度。原先团队希望让A16获得飞跃式的性能提升，同时加入光线追踪技术。但是在早期原型机的测试中，其耗电量远超内部预期，因而会造成电池寿命问题，导致续航下降并且出现过热问题。

众所周知，iPhone通常不会针对散热做出优化调整，所以原来A16的规格就无法通过测试，开发团队只能基于A15重新设计。对此半导体分析师表示：“苹果公司在其芯片的代际性能方面仍然高于市场预期。然而，这一速度已经在放缓之中。考虑到他们在人员和制造方面的状况，是否能够继续保持增长速度，这是个问号。”

对于接下来的 A17，苹果可能继续玩不转性能，毕竟人才缺失有点大。据 9to5 Mac 报道，预计将用于 iPhone 15 的苹果 A17 芯片(台积电 3nm 工艺)可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能。

目前，距离苹果 iPhone 15 新品发布还有 9 个月时间，台积电的工厂将有足够的时间准备好。台积电已庆祝 3nm 芯片开始大规模生产。

按照台积电的说法，3nm 工艺比 5nm 芯片拥有更好的性能，同时减少约 35% 的功耗。