反击！美日荷联手围堵，中国拟将限制太阳能芯片等7项技术出口

近年来，美国一直企图遏制中国在半导体领域的发展，并多次拉拢他国对中国进行“围堵”，欲通过舆论施压等手段，胁迫荷兰、日本等国加入打压中国的行列。

当地时间1月27日，有媒体报道称，美国已与荷兰、日本达成协议，同意就向中国出口部分先进芯片生产设备实施限制，以此来削弱中国建立自主芯片制造产业的能力。

美日荷联手围堵，芯片之战再度升级？

据知情人士透露，这项协议将美国去年10月对华实施的部分出口管制措施扩大到了这两个盟国的公司，其中就包括全球最大的半导体生产设备制造商荷兰阿斯麦公司（台译：艾司摩尔控股公司，ASML Holding NV）、日本尼康公司（Nikon Corp）以及东京威力科创公司（Tokyo Electron Ltd.）等。

目前，荷兰和日本还没有正式公开宣布对华半导体出口限制措施的计划，但随着两国最终确定法律安排，实际实施可能需要数月时间。

▲相关报道截图

如果上述消息属实，那么预计荷兰将在限制ASML向中国出口EUV（极紫外光）光刻机的基础上，再度限制部分浸没式光刻机（属于DUV光刻机）的出口。

需要指出的是，该设备对制造尖端芯片至关重要。一旦浸没式光刻机被加入限制，则意味着中国自45nm及以下成熟制程芯片的生产可能也将受到影响。不过，从美国新规来看，主要限制的是16/14nm及以下先进制程芯片的制造，因此可能会限制主要应用于先进制程的浸没式光刻机的部分型号的对华出口，而部分主要应用于成熟制程的浸没式光刻机型号的许可申请可能会开放。

面对美国霸凌主义，中方的反击来了！

众所周知，为了阻止中国经济和科技的进一步发展，美国从2016年开始就对中国发动了贸易战，并以所谓的“国家安全”等诸多借口，对中国企业实施制裁、对中国经济进行围堵和遏制。

这一系列的举动“成功”激起了中方的强烈反击——中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等7项技术列入禁止/限制出口技术目录！

日前，中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录（征求公众意见版）》，向社会公开征求意见。文件显示，出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等，而这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。

其中，新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术等7项技术进入禁止或限制出口技术条目。

▲中国商务部官网截图

值得一提的是，中国占全球太阳能硅片产量高达97%。由于太阳能技术已成为全球最大的新能源来源，从美国到印度，许多国家都在努力发展国内供应链，以削弱中国的优势，而此举也凸显了相关技术的重要地位。

对此，中国研究公司Trivium China分析师Cosimo Ries表示：“中国太阳能行业的市场领先者无疑对美国、欧盟和印度在发展本土太阳能制造业方面的努力感到担忧，因此最新的技术出口管制很可能是一种回应。”

在过去十年中，中国企业一直在开发尖端技术，以生产更大更薄的太阳能硅片，这些硅片可将太阳能发电成本降低90%以上。

大和资本市场分析师认为，考虑到中国在晶圆领域的主导地位，以及该领域相对较高的进入壁垒，中国考虑实施禁令以避免向海外泄露技术是合理的。

虽然该修订目前仍在公开征求意见阶段，尚未决定。可一旦这项技术进入禁止或限制出口技术条目，外国制造商则不得不使用较旧的太阳能硅片。届时，这无疑会减损他们生产太阳能板的成本竞争力。