美日荷达成芯片出口管制新协议：涉及多家企业

据报道，1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，其中将会涉及ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品。

虎嗅向半导体业内人士、从事出口管制方面的律师求证，证实了该消息。迄今为止，美国、日本和荷兰政府尚未对具体细节进行公布。

1月30日，在光刻机巨头阿斯麦(NASDAQ:ASML)向虎嗅提供的一份官方声明中确认，几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。

ASML的声明中提及，在这项协议生效之前，必须详细说明并落实到立法中，这需要时间。其在中国的业务以成熟制程为主。

目前，尚无法就细节以及新的出口管制规则对中期和长期财务、组织和全球行业的影响发表任何声明。基于政府官员的声明、立法进程时间表、不同条款的生效日期，加之目前的市场形势，ASML预计这些措施不会对其发布的2023年预期产生实质性影响。