搭载OPPO自研马里亚纳X芯片，Find X6再曝细节

据业内消息，近日有数码博主爆出了OPPO Find X6系列的镜头框架，不仅证实了之前的信息基本属实，而且也表明Find X6系列将会很快面世。

根据之前的信息，OPPO Find X6系列有X6/X6 Pro/X6 Pro+三个版本，将分别将搭载骁龙8+、天玑9200以及第二代骁龙8处理器，将采用时下流行的硕大圆形相机模组，内含三颗摄像头，其中高配版将会后置5000万像素主摄+5000万像素超广角(传感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自动对焦)+5000万像素长焦(传感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖)的三摄相机模组。

据悉，主摄搭载的索尼IMX 989传感器是目前智能手机业内最顶级影像传感器，具有一英寸超大底，该机将会搭载OPPO自研的马里亚纳(MariSilicon X)芯片。OPPO Find X6玻璃版裸机厚度大概是9.2mm，主摄是IMX 890，而且还保留了50Mp1/1.56"索尼大底潜望镜，该系列有望在今年第一季度末公开亮相。