意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷

2023 年 2 月 13 日，中国——意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。

针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范。

新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上，这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗，性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成所有元件还确保组件参数的一致性和终端产品的质量。 此外，意法半导体的 IPD 有助于加快产品上市时间，降低物料清单成本，缩小电路尺寸。

BlueNRG-LP和 BlueNRG-LPS SoC 以及 STM32WB1x 和 STM32WB5x包含意法半导体的高能效2.4GHz射频IP内核，并配有免版税的协议栈和专用软件工具，让射频设计经验不足的开发人员也能轻松快速地开发先进的无线产品。两款产品都提供片上功能，例如，存储器、外设、通信接口、稳压电源，以及先进的硬件安全功能，包括加密、存储器保护和公钥加速 (PKA)。

BlueNRG-LPx系统芯片可独立使用或配合网络处理器使用，支持 Bluetooth® Low Energy 5.3 功能，包括点对点和网状通信、广告扩展和测向。

MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系产品，包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封装的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx。

STM32WB5x 和 STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread认证的无线双核微控制器，Arm® Cortex®-M4处理器内核处理应用任务，Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议，采用WLCSP 和 UFBGA 封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU，意法半导体还提供一款不同的IPD芯片。

MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3单片天线匹配 IC 现已量产。