当前位置:首页 > 公众号精选 > 信息速递
[导读]据业内信息,日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示,将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂。

据业内信息,日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示,将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂

据悉,Rapidus 总裁 Koike Atsuyoshi 和北海道知事 Suzuki Naomichi 宣布了这一决定。预计该工厂将从 2027 年开始批量生产 2nm 芯片,Koike Atsuyoshi 表示其目标是生产对世界有贡献的日本制造的半导体,而北海道是实现这一目标的最佳地点。

去年第三季度,日本经济大臣西村康稔在东京的新闻发布会上表示,日本政府正在投资10亿美金来加强半导体产业,并于当天新闻发布会上宣布了由日本8大巨头公司合体创办的芯片公司 Rapidus。

这8个日本巨头公司分别为:日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。

日本经济产业省表示,公司名Rapidus的拉丁语意为“快速”,将主要致力于包括5G及未来的半导体,其目标是提高日本国内的半导体产量,并于2025年以后开发出2nm制程工艺的芯片。

北海道知事 Suzuki Naomichi 表示,工厂建设在投资和就业方面的影响预计将是巨大的,这将是迄今为止北海道最大的项目之一,因此希望坚定地向前推进,该工厂的面积预计最终可能会扩大到约 100 公顷。

据悉,千岁市位于北海道首府札幌东南36km 处,临近苫小牧港,Rapidu 的工厂将建在靠近汽车工业工厂和主要机场的工业园区内。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示,将 2nm 工艺投入生产的整个项目将耗资 540 亿美元。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。

关键字: 三星 2nm 晶圆厂

作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺

关键字: 半导体 供应链 晶圆厂

业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。

关键字: 台积电 芯片补贴 2nm 芯片

4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。

关键字: 台积电 晶圆厂

业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,...

关键字: ASML EUV 2nm 芯片

业内消息,近日台积电1nm晶圆厂的最新计划曝光。消息人士透露,台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂,如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。

关键字: 台积电 1nm 晶圆厂

业内消息,近日有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时,晶圆代工一哥台积电正在积极推进其2nm工艺节点,首部机台计划今年4月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型,预计将于20...

关键字: 台积电 苹果 2nm 芯片

最新消息,近日日本能登半岛发生里氏7.6强震,集邦科技(TrendForce)的调查信息信息显示,太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆(Raw Wafer)厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共...

关键字: 半导体 晶圆厂

据悉,位于成都的美国格芯公司晶圆厂项目,号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一,目前已经 “烂尾” 好几年了。近日消息,该项目已经被国内芯片巨头华虹半导体正式接盘,大门上的文字已经变更为华虹集成电路(成都...

关键字: 华虹半导体 格芯 格罗方德 Global Foundries 芯片 半导体 晶圆厂

业内最新消息,根据业内调查统计机构集邦咨询近日的报告,我国晶圆厂目前共有 44 家,未来将会继续扩展 32 家,且主要瞄准成熟工艺,争取在 2027 年将成熟工艺的比重占全球份额超 30%。

关键字: 集邦咨询 晶圆厂
关闭