Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nmADC/DAC

2023年2月22日，SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器（Direct-RF Convertor）IP解决方案。该IP可应用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi网络中的FR1和FR2（带外部混频器的毫米波）频段。

在日益扩大的5G通信中，全球物联网设备连接数大幅增加，低功耗、小型化的5G小基站正越来越受到业界关注，然而当前的数字模拟通用组件构成的系统难以满足市场变化需求。将小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化，并集成到SoC中，能有效降低成本、缩短开发周期。

在此背景下，Socionext推出全新Direct-RFIP，该IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工艺设计，能在单芯片（Singledie）上直接集成32TRX和64TRX，相较于市面上采用分立器件的解决方案，功耗更低。

DirectRFIP

ADC和DAC都采用12位分辨率，最大模拟带宽7.2GHz，ADC采样率为24GS/s，DAC采样率为32GS/s，支持5GNR FR1频率在第一奈奎斯特（FirstNyquist）频率范围。

图：Block Diagram

Direct-RFIP系列产品可提供sub-6GHz瞬时频带宽，支持载波聚合功能，最大信道带宽1.6GHz。在FR1频段内可实现16个载波聚合，单载波带宽最大100MHz，在FR2频段内实现4个载波聚合，单载波带宽400MHz。此外，还支持多个DDC和DUC级联，在没有专用外部滤波器组件的情况下同时支持低、中和高范围频带（例如，n28、n40和n78），能显著减少BOM成本。

SoC集成

Socionext SoC解决方案包含有112/224Gbps短、中、长距离SerDes、PCIe Gen4/5/6 PHY、eFPGA、DDR等IP模块、管理数据流的die-to-die内部互联技术以及Chiplet技术等，可集成应用于5G CPE、卫星通信、软件无线电（Software- Defined Radio）、微波无线电、测试/测量设备以及早期6G网络等领域。在这些需要高度集成度、小型封装、低功耗设计的市场中，Socionext能利用其世界领先硅基技术和设计手法为全球通信连接供应商提供差异化产品和服务，满足快速变化的市场需求。

Socionext高级副总裁兼数据中心及网络事业务部部长林丰表示：“Socionext全新开发的7nmDirect-RFIP解决方案及全球化供应链优势，能大幅加快新产品研发进度，缩短上市周期。目前，Direct-RF测试芯片和评估板已提供给客户测试，并预计于2023年第三季度提供具有完整ADC/DAC和实时数据流传输的专用电路板。”