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[导读]网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”,可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。

网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”,可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。

随后这个消息也是引起了网友的热议,不过华为方面也很无语的回应称,该消息为谣言。

芯片堆叠技术本身出发点是克服传统单一芯片存在的局限性,从而实现更高性能、更高集成度、更低功耗、更小尺寸和更高可靠性。

在不少人看来,14nm+14nm>7nm实现,将会让麒麟芯片王者归来,而这个“芯片堆叠技术”到底是什么,而你真的相信吗?

首先这个传闻两年前就有了,现在再一次被翻出,不知道是何意图,而通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误。

两款14nm芯片叠加一起,还要功耗跟7nm相当,暂且说可以组合,这样实现后也是通过降频。要知道,14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍,同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管,这显然脱离了芯片发展规律。

再来说功耗,7nm芯片功耗基本在7W左右,14nm芯片想要保持跟前者的性能,然后功耗就至少要翻一倍,如果两款叠加,那......

芯片堆叠技术方案难题包含了,热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等,这拉出来一个对于现在的华为来说可能都不是那么轻易完成的,而人家华为的原话本来也是,采用多核结构,以制程软件架构的重构和性能的倍增,所以上述传闻完全就是YY...

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