IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股

据 21ic 近日获悉，中芯国际支持的中国代工芯片制造商绍兴半导体制造电子有限公司寻求在上海科创板融资，以每股 5.69 元的价格发行 16.9 亿股，筹资 96 亿元人民币(14 亿美元)。

绍兴半导体制造电子有限公司(SMES)是中芯国际与绍兴市政府的合资企业，生产功率半导体和传感器，以及模拟芯片封装。SMES 的本次行动是 2023 年来全球最大的首次公开募股(IPO)之一。

SMES 成立于2018年，注册资本 50.7 亿元，中芯国际控股公司拥有其 19.6% 的股份，而绍兴政府支持的投资基金持有该合资企业 22.7% 的股份。招股书显示 SMES 的营业收入在去年同比翻番，达到 46 亿元人民币，但事实上该企业已经连续三年亏损超过 10 亿。公司拟将募集资金用于芯片制造和封装技术升级，补充营运资金。此外，备案文件显示该公司的市销率为 8.4 倍，高于华虹半导体等同行的平均 5.36 倍。

该公司总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

中芯集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

据悉，一份相关文件显示绍兴半导体制造电子有限公司(SMES)将在上海纳斯达克式科创板以每股 5.69 元人民币的价格发行 16.9 亿股股票，从周三开始认购。

如果绍兴半导体成功筹资 96 亿元人民币(14 亿美元)的 IPO 资金，这将是继上周恩智浦半导体在科创板筹资 16.7 亿美元之后今年亚太地区第二大 IPO。在中美半导体技术竞争不断加剧的情况下，国内的半导体企业不断努力完善半导体产业。