德国博世收购美国芯片制造商 TSI

据 21 ic 近日获悉，德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。

成立于上世纪 80 年代的博世有限公司(BOSCH)是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业，以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世，是全球第一大汽车技术供应商，员工人数超过 42万，遍布 50 多个国家。

博世的业务范围涵盖了汽油系统、柴油系统、汽车底盘控制系统、汽车电子驱动、起动机与发电机、电动工具、家用电器、传动与控制技术、工业技术、能源和建筑技术等。博世在员工超过 5.5 万人，而且其业务和技术正在大举进入中国投身于汽车产业。

据悉，博世已在中国设立了 11 个独资公司、9 个合资公司以及数个贸易公司及代表处，正大力支持中国汽车市场的强劲增长。博世本次计划投资 15 亿美元改造 TSI 在美国加州的半导体生产设施，目标是在 2026 年之前开始生产碳化硅芯片。

事实上博世在半个多世纪以前就入局半导体领域并进行生产制造，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为此次收购将加强其国际半导体制造网络。目前博世和 TSI 半导体已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，而且监管部门对于该项目的批准还在进行中。

TSI 半导体是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂，主要开发和生产 200mm 硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。博世表示对 TSI 半导体收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026年开始生产第一批基于 200mm 碳化硅晶圆半导体。