基于Cortex-M3处理器有哪些厂家应用？

Cortex-M3是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。CM3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。为实现这个特性，CM3内部含有好几条总线接口，每条都为自己的应用场合优化过，并且它们可以并行工作。但是另一方面，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间(一个统一的存储器系统)。换句话说，不是因为有两条总线，可寻址空间就变成8GB了。

比较复杂的应用可能需要更多的存储系统功能，为此CM3提供一个可选的MPU，而且在需要的情况下也可以使用外部的cache。另外在CM3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。CM3内部还附赠了好多调试组件，用于在硬件水平上支持调试操作，如指令断点，数据观察点等。另外，为支持更高级的调试，还有其它可选组件，包括指令跟踪和多种类型的调试接口。

LPC1850

LPC1850 [1] 是NXP半导体针对各种高级通讯，高质量图像显示等应用场合而设计的一款具有高集成度，以Cortex-M3为内核的微控制器，该微控制器包含有LCD控制器，10/100的以太网EMAC，USB全速Device/Host/OTG控制器， CAN总线控制器，SPI，SSP，IIC,IIS以及外部存储控制器EMC等资源，特适用于工业控制和医疗系统的应用场合。

LPC1850的工作频率高达180MHz，采用3级流水线和哈佛结构，带有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线。并包含一个内部预取指单元，支持随机跳转的分支操作。包含高达1MB片内Flash、200KB的片内SRAM、四线SPI Flash接口(SPIFI)、可配置定时器子系统(SCT)、2个高速USB控制器、1个以太网、1个LCD接口、1个外部存储器控制器以及各种数字和模拟外设。

TI公司Stellaris® 32 位 ARM Cortex-M3

德州仪器 (TI) 是致力于为最广泛的微处理器市场提供 32 位功能和 ARM® Cortex-M3™ 微处理器的所有优势的世界领导者。现拥有超过 160 款兼容的 ARM Cortex-M3 Stellaris 微处理器和超过 30 款的 Stellaris 评估、开发和参考设计套件，Stellaris 可满足几乎任何工业应用对性能、集成、功率和价格点的要求。

基于 Cortex-M3 的 Stellaris 使开发人员能够直接使用业界最强大的开发工具、软件和知识系统。已迁移至 Stellaris 的开发人员将受益于强大的工具、小型代码封装和出色的性能。更重要的是，设计人员可以满怀信心地按照兼容的发展蓝图开始使用从 $1 到 1 GHz 的 ARM 系统。您永远无需重新更改架构。

Stellaris 系列的 ARM® Cortex™-M3 微处理器具有确定性性能和专为同步高级运动控制和实时连接设计的 IP，包括多达八个为 3 相反向器桥等应用提供击穿保护的死区发生器完全控制通道、硬件中提供低延迟关断的快速故障情况处理、用于精确定位所有边沿的计时器同步，以及实现精确定位传感的硬件正交编码器。配合使用较大的片上存储器、增强的电源管理以及扩展的 I/O 和控制功能，Stellaris MCU 已针对需要可靠连接的工业应用进行了优化，包括电机和运动控制、远程监控、工厂自动化、HVAC 和楼宇控制、游戏设备、医疗仪表、消费性设备、CCTV 监控以及消防安保。

ST的STM32 F1系列

意法半导体的STM32F1系列主流MCU满足了工业、医疗和消费类市场的各种应用需求。凭借该产品系列，意法半导体在全球Arm® Cortex™-M内核微控制器领域处于领先地位，同时树立了嵌入式应用历史上的里程碑。该系列在集成一流的外设和低功耗、低电压运行等基础上实现了高性能，同时还以可接受的价格实现了高集成度，并具有简单的架构和简便易用的工具。

该系列包含五个产品线，它们的引脚、外设和软件均兼容。

· 超值型STM32F100 - 24 MHz CPU，具有电机控制和CEC功能

· STM32F101 - 36 MHz CPU，具有高达1MB的Flash

· STM32F102 – 48 MHz CPU具备USB FS

· STM32F103 - 72 MHz，具有高达1MB的Flash、电机控制、USB和CAN

· STM32F105/107 - 72 MHz CPU，具有以太网MAC、CAN和USB 2.0 OTG