PCB印刷电路板有哪些布局方法?PCB如何布线?

在这篇文章中，小编将为大家带来PCB的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

一、PCB电路板" target="_blank">印刷电路板布局方法

PCB布局方法1：选择正确的材料

PCB设计首先要考虑的是选择正确的 材料。可能影响设计的属性包括厚度，刚度和柔韧性，阻燃性，颜色以及高带宽，高温和高热阻组件的使用。材料的选择会影响制造过程，具体的材料选择可能因CM而异。

PCB布局方法2：使用正确的堆叠

设计中包含的层数和类型是重要的因素，它们会极大地影响电路板的尺寸，钻孔布局，信号完整性，散热能力，电磁能力和过孔。表面贴装设备(SMD)类型，例如球栅阵列(BGA) 例如，以及各种信号层和接地层，也会影响层的布置或板的堆叠。

PCB布局方法3：优先跟踪布线

尽管大多数设计都采用基本的跟踪路由准则，但有时还是会忽略一些重要的注意事项。当您使用差分信号或高频设备时，较长，不平衡或不均匀的走线长度会导致严重的问题，例如信号失真，阻抗不平衡和电磁兼容性(EMC)问题。因此，确定信号路由的优先级很重要。例如，首先路由时钟和计时设备，然后路由高速和灵敏信号，低速信号等。尽可能将模拟信号路径与DC分开也很重要。

PCB布局方法4：使用正确的钻孔类型和尺寸

几乎所有PCB都有钻孔，可能是安装孔或 通孔。无论您采用哪种设计，在定位时都需要遵循钻孔公差和长宽比准则钻洞，因为您的选择可能受CM的钻孔设备限制。

PCB布局方法5：确认封装是否正确

为确保组件的正确安装，至关重要的是要确保您的PCB尺寸与BOM组件相匹配。方向正确布置;包括基本标记，例如集成电路(IC)的引脚1标记;并包括零件制造商在何时何地推荐的禁忌食品。不正确的脚印很可能需要制造新的电路板。

PCB布局方法6：使用足够的表面元件间隙/间距

根据CM的指导原则，对组件，走线和钻孔进行间隔也很重要。这确保了板可以被制造和组装。例如，将表面元件放置得太近会导致无法形成焊锡坝，从而阻止焊锡桥的形成并保护您的电路板免于因暴露而过早失效。

PCB布局方法7：留出足够的电路板边缘空间

与板边缘保持足够的间距与表面元素之间的适当间距一样重要。设计PCB布局不足板边间隙 可能会影响阻焊膜的应用，阻碍焊接和成板，这是指从制造过程中使用的面板或薄板上取下单个板。

设计好的木板就像做一顿美餐。每种方法都需要遵循定义明确的配方或步骤集，如果遵循的话，将产生可靠的结果。

二、PCB布线常用规则

1)走线的方向控制规则：

即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

2)走线的开环检查规则：

一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line)， 主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。 3)阻抗匹配检查规则： 同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 4)走线长度控制规则： 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。 5)倒角规则：

PCB设计中应避免产生锐角和直角， 产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。

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