白光LED灯封装技术你了解吗？如何封装白光LED？

在下述的内容中，小编将会对白光LED的相关消息予以报道，如果白光LED是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

一、白光LED灯封装技术

对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm，Wd=30nm)，高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。

白光就是有各种颜色光组成的,平常的太阳光,日光灯都属于白光。

白光是由可见光(红橙黄绿蓝靛紫)和不可见光(微波 无线）组成。

不同颜色的φ5mm LED 随着时间变化不会以同样的方式衰减。在20mA 的电流下，φ5mm 封装LED的衰减情况如图1所示。红光LED的光输出衰减速率较白光LED慢，而绿光和蓝光LED则以中等到的速率衰减。白光LED封装在一个与外界隔离的灯具中，环境温度将影响白光LED的光输出衰减速率。

高功率的白光LED有非常低的光输出劣化,光线的吸收和散热已使高功率白光LED有所进展，它提供了改善的发光功效，并提高了照度的维持度。

近年来随着大功率白光LED封装技术的发展，可通过减小白光LED结点与插脚间的热阻抗，把封装外壳做成扁平状、缩短结点与插脚之间的距离来缩短传输的距离。同时，引线支架的直径更大，引脚增大，并使用热传导性能较好的材料制作，能使热量更快地散发出来。使用耐高温的环氧树脂，解决了高温和散热问题，因此可以利用大芯片进行封装，致使其工作电流可由一般的20mA增大到350mA、700mA甚至1000mA，其功率可以达1W、3W甚至5W。这种封装结构的辐射视角很宽，因此该白光LED的光学效率也较高。所以，信号灯中使用的白光LED只需十几只，甚至几只。

二、常规白光LED与功率白光LED有何不同

常规白光LED与功率白光LED在信号灯中应用的比较结果如下：

① 所用材料不同。一般白光LED使用环氧树脂作为安装板，而功率白光LED需要使用铝基线路板(MCPCB)。

② 生产工艺不同。一般白光LED使用波峰焊或手工焊均可，而功率白光LED需要使用贴片焊机。

③ 配套的电子元件不同。因为焊接工艺不同，所以与一般白光LED配套的电子元件也是需要使用波峰焊或手工焊的一般元件，而与功率白光LED配套的电子元件都是贴片元件。

④ 自动化程度不一样。由于生产工艺不一样，贴片式生产的自动化程度高，可以使用流水化生产线;而一般白光LED和一般元件由于外观、结构差异较大，因此有相当一部分工作(如插管等)都需手工完成。这样导致两者的加工质量也不一样。

⑤ 加工性能保障不一样。由于静电防护等措施是影响白光LED使用寿命的重要因素，而一般白光LED生产的自动化程度不高，因此静电防护等措施比较难以实施。而功率白光LED的生产工艺比较容易保证其完好性。

⑥ 集成化程度不一样。由于功率白光LED采用贴片式工艺，因此其电子元件可以高度集成化，可以把灯板和电源等都做得很小，而一般白光LED及其配套元件难以实现这一目标。

⑦ 结构设计要求不同。虽然一般白光LED的功率小，单只白光LED发热少(当然这些白光LED承受发热的能力也低，散热效果也差)，但其分布在整个发光面内，因此其散热方面的改善措施难以实施。而功率白光LED相对集中，又是使用贴片工艺安装在铝基板上，因此容易设计散热器，可把白光LED灯板直接安装在上面以改善其散热效果。

最后，小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读，对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。希望大家对白光LED已经具备了初步的认识，最后的最后，祝大家有个精彩的一天。