空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化

· 双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型

· 合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe(零排放飞机计划)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客车)中发挥重要作用

2023年6月30日，中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus，以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。

该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC 和 GaN 功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。

空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验，与空客在飞行器和垂直起降飞机电动化方面的积累沉淀相结合，将帮助我们加快颠覆性技术的研发速度，推进ZEROe零排放飞机计划和CityAirbus NextGen下一代城市空中客车。”

意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux 表示：“ST是功率半导体市场技术研发和创新先锋，致力于采用碳化硅、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。我们的车规和工业级功率芯片拥有很高的市占率，在促进产品转型中发挥着重要作用，并通过垂直整合全球 SiC 供应链来加强我们这一优势，支持全球客户向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个要求很高的市场。与全球航空业的龙头空中客车合作，让我们有机会共同开发新的功率电子技术，助力航空业实现节能减碳目标。”

关于空客混动和纯电动飞机开发规划

脱碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混动发动机可以提高每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少多达 5%。因为直升机通常比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达 10%。未来的混动和纯电动飞机需要兆瓦级的电能，这意味着功率电子在集成度、性能、能效以及组件尺寸重量方面需要做出巨大的改进。