PCB拼板的步骤，有哪些小技巧可以提高拼板成功率？

为了满足生产的需求，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。提高SMT贴片的焊接效率，只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。提高成本利用率，有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。

CB设计，到最后进行PCB量厂的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。PCB其实拼板就是把几块PCB单元板采用各种可能的连接方式组合在一起。通常，硬件设计师设计在一起PCB当他考虑电气信号和电路板上部件的布局时，他关注产品的功能。PCB对制造和组装的考虑较少。PCB制造顺利，尤其是SMT在装需要特别注意PCB拼板设计。

PCB在拼板时要注意留边和开槽。留边是为了再后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方，开槽是为了把PCB板拆分开来。留边的工艺要求一般在2-4MM，元器件要根据最大宽度进行PCB板放置。开槽就是在禁止布线层，或者材料层，具体跟PCB厂家商定，进行处理加工，设计人员进行标示就可以了。PCB拼板是为了方便生产，提高工作效率，你可以自行选择。v型槽和开槽都是铣外型的一种方式。在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板。根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种方式，v-cut需要走直线，不适合尺寸不一的四种板子。

PCB拼板注意事项：

1)PCB拼板外框(夹边)应采用闭环设计，以确保PCB将拼板固定在夹具上后不会变形。

2)PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3)PCB拼板的形状尽量接近方形，建议使用2×2、3×3……拼板;但不要拼成阴阳板。

4)小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

5)设置基准定位点时，通常在定位点周围留出比其大的1.5mm无阻焊区。

6)拼板外框与内部小板、小板与小板的连接点附近不得有大型设备或伸出设备，以及组件和PCB板的边缘应大于0.5mm确保切割刀具的正常运行。

7)在拼板外框四角开四个定位孔，孔径4mm±0.01mm。孔的强度应适中，以确保在上下板的过程中不会断裂。孔径和位置精度高，孔壁光滑，无毛刺。

8)PCB拼板内每块小板至少应有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内部不允许布线或贴片。

9)用于PCB原则上，细间距器件定位的整板定位和基准符号小于0.665mm的QFP应设置在对角位置。PCB定位基准符号应成对使用，布置在定位元素的对角。

10)大部件应留有定位柱或定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、电机等。

最后需要在设计好的工艺边上加上 MARK 点和定位孔，MARK 点和定位孔是 PCB 应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。

MARK 是直径为 1MM 的焊盘，定位孔是直径 2MM 的过孔。钢网 Mark 点是电路板贴片加工中 PCB 印刷锡膏 / 红胶时的位置识别点。Mark 点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保 SMT 设备能精确定位 PCB 板元件。因此，MARK 点对 SMT 生产至关重要。

MARK 点和定位孔设计要求如下：

PCB 板每个表贴面至少有一对 MARK 点位于 PCB 板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个 Mark 点，呈 L 形分布，且对角 Mark 点关于中心不对称(以防呆)。每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同，另外与厂家工程师协商，达成最合理的拼版方案。拼板就是为了节省成本，如果生产工艺比较复杂，批量较大建议单独生产，拼板还要承担废品率10%-20%不等。